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日本三美电机正在开发MEMS硅麦克风 |
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| http://cn.newmaker.com
2/27/2008 11:36:00 AM
日经BP社
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三美电机在“2008年三美电机展（MITSUMI SHOW 2008）”上宣布，正在开发采用MEMS技术的硅麦克风。采用了独自的封装方法来降低噪音。
开发出的麦克风尺寸为3mm×3mm×1mm。由于是试制品，所以在尺寸、端子配置及性能方面，没有考虑与美国楼氏电子（Knowles Electronics）先行开发的器件的兼容性。灵敏度为-42dBV，支持频率为100～10kHz。
此次，展示了将2枚硅麦克风芯片安装在一片底板上的麦克风阵列模块。通过收集两个方向的声音，可抑制来自一个方向的听得见的噪音的影响。譬如，配备在手机上时，采用了通过抑制周围的噪音，只接收嘴边发出的声音。
硅麦克可实现目前主流ECM（电容麦克风）难以进行的回流焊接，因为厚度小，所以开始广泛应用于手机等移动终端。三美电机表示，此次开发品的投产计划尚未确定。
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