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TI推出高集成单芯片无线发射处理器GC5322 |
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| http://cn.newmaker.com
2/27/2008 10:02:00 AM
佳工机电网
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日前，德州仪器(TI)宣布推出一款集成数字上变频器(DUC)、振幅因数缩小(CFR)以及数字预失真 (DPD) 线性化功能的单芯片无线发射处理器GC5322。该器件提高了RF发射信号链中多载波功率放大器(PA)的电源效率，而且无需更高成本的高性能 RF 功率放大器组件，便能够帮助基站 OEM 厂商将 AB 类功率放大器的电源效率提高25% 之多，对于 Doherty 功率放大器而言，其效率更可提升 40% 乃至更多。
用户对无线服务的需求日益增大，而RF频谱许可范围却是有限，这迫使基站OEM 厂商必须采用高级宽频带光谱有效调制技术，来扩大蜂窝网络的语音与数据容量。这些信号对失真更加敏感。因此，多载波功率放大器工作时远低于饱和度，效率也要低很多。RF系统工程师必须在设计 RF 功率放大器子系统时采用成本更高的组件，才能解决效率降低的问题。
TI 的 GC5322 无线发射处理器采用高级 DPD 线性化技术，能够显着降低对基站功率放大器的要求。GC5322 可处理高达 40MHz 的合成输入带宽，在大幅降低输入信号峰均功率比 (PAR) 的同时还能改善相邻通道泄漏比 (ACLR)。基于 DSP 的灵活预失真的 线性化算法支持多种功率放大器架构及许多新标准，如 CDMA2000、W-CDMA、TD-SCDMA、OFDMA（WiMAX、LTE）、HSPA 以及 HSPA+ 等。通过优化功率放大器性能，工程师可满足当前与未来无线电卡架构的成本、线性度以及效率的目标要求。
iSuppli总监兼首席分析师 Jagdish Rebello 表示：“随着电源需求、频谱掩码(spectral masks) 以及 EVM 要求日益变得难以满足，基站 OEM 厂商在设计新型发送器系统时面临严峻挑战，降低物料清单成本、功耗以及提高性能目标的要求变得难以实现。作为一款高度集成的单片半导体器件，TI 的 GC5322 发射处理器的高集成度特性不仅能够降低设计的复杂性与功耗，而且还能实现较高的电源效率与 ACLR 性能，从而使 OEM 厂商能够确保设计符合未来要求，以便在新标准或性能要求成为设计准则时仍能适用。”
GC5322 与 TI 的 TMS320C6727 低成本浮点 DSP 相结合，为基站 OEM 厂商提供了实时处理能力与修改 DPD 算法的高灵活性，从而能够满足各种新兴无线标准的要求。GC5322 获得了完整评估系统的支持，包括高速数据转换器、电源解决方案、时钟合成和高性能 RF 等。TI 独特的整体信号链解决方案使工程师能够获得各种可测性能结果，缩短产品上市时间，同时还能消除关键开发项目中面临的各种风险。
GC5322 进一步丰富了 TI 全面面向无线基础局端应用的模拟产品系列，包括高性能 RF、高速数据转换器、时钟和放大器解决方案等。除了完整的模拟信号链解决方案，TI 还提供一系列无线基础局端 DSP，包括单内核与多内核器件以及无线空中接口专用软件库，可帮助客户最大程度地提高设计效率，降低开发成本，并加速产品上市进程。
供货情况
GC5322 将于第一季度投入量产。
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