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思尔芯发布TAI IP技术，加快SoC上市进程

http://cn.newmaker.com 6/3/2005 9:34:00 AM 佳工机电网

基于FPGA的ESL解决方案供应商思尔芯日前发布了“革命性的”TAI IP技术，据称可保证IP或者SoC设计提前3至6个月时间上市。

尚在专利申请过程中的TAI IP(Testable, Analyzable, and Integratable)互连技术，使SoC的设计能使用即插即用的IP模块。这不仅加速了设计与验证流程，而且使软件开发与系统设计同步开始。此外，即插即用的IP模块是加密模块，使IP供应商能以新的方法广泛的发布IP而无需担心反向破解。

S2C公司董事长兼执行长Thomas Huang：“电子硬件研发依赖于架构、元件、ASSP、IP模块以及SoC等等，而软件研发依赖稳定的硬件和运行环境。所以，原型样机是任何电子产品开发过程中必不可少的步骤；原型样机提供一个给客户的早期硬件开发演示平台，并提供软件开发人员一个先于最终硬件产品的实现平台。”

他接着指出：“在反复迭代的设计过程中，从产品概念到硬件原型样机的步骤通常要被重复许多次。我们认为这个步骤是开发过程的瓶颈，并打算解决这个瓶颈，因为这个步骤只是一个与产品研发本身无关的非常耗时的设计表现平台的转移。为了加速研发，设计师必须能方便的使用IP和快速的搭建原型样机，使硬件和软件共同工作从而证明系统功能的正确。TAI IP技术以及我们的基于FPGA的ESL设计解决方案是能达到这个目的的突破性技术。已经采用我们技术的当前Beta合作伙伴保守的估计新技术帮助节省研发时间至少3至6个月。”

TAI IP技术是由思尔芯公司的共同创始人Thomas Huang和Mon-Ren Chene开发，Mon-Ren Chene为思尔芯公司的工程副总裁。他们各自拥有超过20年的设计工程经验并具有广泛的系统设计以及基于FPGA的原型样机背景。

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