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日立开发出用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率大弹性多层材料

http://cn.newmaker.com 1/18/2008 8:17:00 PM 日经BP社

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展厅 18	新型电子材料展厅导电膏, 导电胶, 导电胶带, 导电粉, 热电材料, ...

日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备以及在高温条件下使用的车载设备等。

该公司通过灵活应用树脂设计与配合技术，开发出了与原来的高玻璃相变温度覆铜层压板相比，热膨胀系数减小约20％的新材料。通过使用这种底板材料，封装时的“挠度”可以降至原来的约1/2。该产品不含铅和卤素。

日立化成计划2010年实现30亿日元年销售额。另外，该产品将在2008年1月16～18日于东京有明国际会展中心举行的“第九届印刷线路板EXPO”上展出。

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