手机/通信/网络设备 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
夏普上市比原产品薄20%支持IrSimple规格的红外线通信用收发模块 |
|
http://cn.newmaker.com
12/20/2007 5:06:00 PM
日经BP社
|
|
夏普上市了厚度比原产品薄20%且支持IrSimple 1.0规格的红外线通信用收发元件。封装方面,共有收发部分为水平封装的“GP2W3172XP0F”和垂直封装的“GP2W3152YP0F”两种规格。厚度分别为1.75mm和1.5mm。
IrSimple规格是红外线通信方式的一种,与夏普与环球先进科技(ITX E-Globaledge,现E-Globaledge)、NTT DoCoMo以及早稻田大学联合开发的原方式相比,数据传输速度高4~10倍左右。已经被带摄像头的手机、数码相机、打印机、电视机以及录像机等采用。此次上市的产品设想专用于支持手机的薄型化。另外,此产品配备有远程控制信息发送功能,可利用手机异地操作电器。
此次的产品通过减小封装的IC及底板的尺寸,优化光路设计,实现了薄型化。价格方面,GP2W3172XP0F为200日元,GP2W3152YP0F为185日元。
|
对 手机/通信/网络设备 有何见解?请到 手机/通信/网络设备论坛 畅所欲言吧!
|