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高通发布新型“全功能集成芯片” 智能手机由此变得更便宜 |
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| http://cn.newmaker.com
11/26/2007 2:50:00 PM
佳工机电网
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美国高通采用45nm CMOS工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC。
高通把支持世界各国频带的CDMA2000或UMTS收发功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能封装在一枚芯片中，除数字基带电路外，还集成了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能。在制造多频带型手机时，可以大幅减少部件个数。该公司表示，（使用该芯片）可以将智能手机等高端手机的价格降至普及价位。
支持最大10.2Mbps的HSPA＋
此次发布的是该公司单芯片IC系列“QSC（QUALCOMM Single Chip）”的3款产品。分别是支持UMTS及HSPA＋的“QSC7230”、支持CDMA2000 1xEV-DO Rev.B的“QSC7830”以及支持上述两种功能的“QSC7630”，均采用了最大工作频率600MHz的“ARM 11”为应用处理器内核的双核结构。
新产品支持以下频率。CDMA2000方面，支持450MHz、700MHz、800MHz、850MHz、1.5GHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz以及2.5GHz等。UMTS（W-CDMA）方面，支持700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1.5GHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz以及2.6GHz等。此外，GPRS方面，支持900MHz、1.8GHz、850MHz以及1.9GHz。
使用HSPA＋时，下行方向的最大传输速度为10.2Mbps，上行方向的最大传输速度为5.76Mbps。使用EV-DO Rev.B时，下行方向的最大传输速度为14.7Mbps，上行方向的最大传输速度为5.4Mbps。
此外，还配备有500万像素的相机功能、VGA显示以及支持三维图像支持等功能，封装尺寸均为12mm×12mm，计划2008年第四季度供应芯片样品。
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