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丰田:汽车领域的半导体微细化在90nm工艺达到极限
http://cn.newmaker.com 11/26/2007 2:42:00 PM  日经BP社
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丰田汽车就汽车电子的未来走向,在于美国加利福尼亚州圣诺塞召开的安装技术相关国际会议“IMAPS (international microelectronics and packaging society) 2007”上发表了演讲。演讲者为丰田东京开发中心BR控制软件开发室多媒体部门主管服部雅之。

服部表示,电子部件在实现汽车所有功能的部件中所占的比例在1980年前后不过3%,而到2005年增加到了约20%,到2015年预计将增至40%。“目前利用机械部件实现的功能今后将不断电子化。到2015年左右,自动驾驶、防碰撞系统、车载智能通信系统(Telematics)、X-by-Wire等功能都将由电子部件实现。因此电子部件的比例将达到40%”(服部)。

为了实现这些功能,服部对电子部件中微控制器的技术进步尤为期待。“对微控制器的高性能化要求不断加大。即使是实现目前能够想象的到的未来功能,微控制器的性能大约也需要至少提高100倍。仅在现有技术的延长线上是无法实现的,为此本人更加期待多核等技术”(服部)。

服部还表示,作为微控制器高性能化和低成本化的实现方式,今后不能对制造技术的微细化抱太大期待。“现在汽车配备的32bit微控制器量产品使用120nm工艺制造。开发阶段使用40~90nm工艺制造。但是,今后不能对微细化抱太大期待。对直接关系到汽车安全性的发动机控制LSI进行90nm工艺以下的微细化并非良策。即使是与安全性关系不大的多媒体LSI,40nm工艺也是微细化的极限。今后,相对于微细化,在结构和设计技术方面下功夫更加重要”(服部)。

丰田汽车不赞成对半导体实施进一步的微细化的原因在于:“为了确保可靠性,很难进一步降低电源电压,而且微细化还会降低浪涌耐性”(服部)。(记者:大石 基之)

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