采用摄像头模块图像传感器小型封装技术 - 新闻


		我的佳工网手机版 English
		关键字

选择展区 >>




您的位置：首页 > 工业自动化展区 > 传感器展厅 > 新闻 > 正文	产品会展人才帮助 \| 注册登录

传感器

	按行业筛选

	按产品筛选


本产品全部新闻

e展厅

产品库

视频

新闻

市场动态 \| 技术动态 \| 企业新闻 \| 图片新闻 \| 新闻评论	佳工网行业新闻--给您更宽的视角	发表企业新闻投稿

采用摄像头模块图像传感器小型封装技术

http://cn.newmaker.com 11/3/2007 3:35:00 PM 日经BP社

OKI（冲电气工业）宣布开发出能使图像传感器安装面积缩小到一半左右的封装技术，目前已开始提供生产代工服务。该技术通过使电极贯穿传感器芯片的硅底板，实现了小型化。使用该技术封装的图像传感器主要将应用于手机的摄像头模块。

在模块底板上安装图像传感器时，过去主要利用直接在模块底板上安装传感器芯片的COB（chip on board），一般用接合线连接传感器表面的电极和模块底板的布线。而此次，则通过使用硅贯通电极，将传感器表面的电极通到了背面，在传感器面背面排列焊球的BGA的晶圆级CSP中完成了封装。因此，图像传感器和模块底板能够以焊球连接，从而缩小模块整体的封装面积。

不止是封装面积外，在成本方面也具有优势，“与原来相比，摄像头模块整体的成本可降低至约一半左右”（该公司）。这是因为，使用此封装技术，图像传感器和其他电子部件可以一起回流安装。而过去必须首先在模块底板上回流安装被动部件，在对模块底板进行清洗后，在无尘厂房中安装图像传感器。

OKI预定在2008年度使月产量达到1万个。同时还考虑根据需求在2009年度实现月产2万个。（记者：宇野麻由子）

欢迎访问e展厅

展厅
 11 传感器展厅
 差压变送器, 压力变送器, 压力传感器, 压力开关, 张力传感器, ...

【发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页】

对传感器有何见解？请到传感器论坛畅所欲言吧！