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片式多层陶瓷电容器市场分析
http://cn.newmaker.com 10/30/2007 1:08:00 PM  佳工机电网
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随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长,为国内外MLCC厂商带来了良好的发展机遇。

“每周都有新设备在往里进,每天也都有新合同在往外签。”从深圳宇阳科技发展有限公司MLCC 事业部总经理廖杰的描述中,我们不难管窥MLCC市场的红火程度。在中国电子元件行业协会信息中心日前发布的《2007年第二十届中国电子元件百强》排名中,宇阳科技位列第52名,年销售额达到49,768万元。截至2007年上半年,宇阳科技的出货量增长已经达到了30%,而对于行业而言,8月才是全年旺季的开始,因此后市表现十分值得期待。

而另一家同样榜上有名的陶瓷电容制造企业潮州三环(集团)股份有限公司紧随其后,排在第56位,年销售额为50,139万元。该公司电容销售市场部部长朱锐莫表示,中国电容器市场的发展完全得益于中国电子加工业的高速扩张,特别是电子出口加工,以前是这样,将来也是这样。随着人民币的升值和国内劳动力成本的逐渐升高,国内电子制造业的制造成本也将随之增加,这必将促使国内电子生产加工企业逐渐淘汰掉低技术含量、低利润产品的加工(如DVD、机顶盒、显示器等),转而寻求高技术含量、高利润产品的加工(如PC、手机等)。因此,国内MLCC生产企业必须紧跟产业变化的步伐,努力提高自身的产品技术水平,以适应国内电子生产企业对MLCC提出的更高要求。

随着电子产品日趋小型和薄型化,小尺寸成为MLCC发展的主要方向。

与此同时,日、韩、台资MLCC生产企业如京瓷(AVX/KYOCERA)、村田(Murata)、禾伸堂、国巨等也争相将中国作为主要生产基地和重要市场,纷纷加大在华投资和市场拓展力度。京瓷全球销售传讯总监Craig Hunter指出:“2006财年AVX全球销售总额的34%来自于陶瓷电容和钽电容销售。由于目前很多的新产品是在中国制造,例如中国目前是全球最主要的手机制造基地之一,因此相应地,很多新型元件产品也在中国被大量购买和使用。”

MLCC是禾伸堂整个被动元器件销售中的主体,占总销售额的85%。该公司被动组件部门主管叶协理表示:“今年全球MLCC需求维持在15%的增长率,0402、0603小尺寸低容量产品的供需比大约为1.07;高容类产品的供需比大约为0.97~0.98,有微幅的不足。从市场现状来看,8月整个电子产业进入旺季,高容产品已有部分规格出现供应紧张。”

叶协理特别指出,过去禾伸堂MLCC客户主要以台资企业、外资企业为主,但从去年开始,中国本土企业的需求比重逐渐呈上升趋势。从应用产品来看,前几年主要是以MP3、PMP、数码相机、液晶电视为主,今年通讯设备市场(包括手机和基站)的需求量增长十分快,尤其是中兴和华为,前一段时间频获国外通讯市场大单,由此刺激了他们对电容产品需求量的急剧扩大,因此今年增长的比例相对很高,相信接下来的增长幅度会越来越快。因此,今年禾伸堂市场策略调整后,逐渐加大了中国大陆客户的销售比重,“中国大陆客户目前是禾伸堂非常看好的一个市场。”他强调说。

MLCC继续向小尺寸挺进,0402占据市场主流

MLCC可以广泛应用于移动通信、个人电脑、汽车电子、主板、显示器和平板电视、家用DVD及移动DVD、电脑外设(鼠标、键盘)等电子设备中。随着这些电子产品不断趋于小型化和薄型化,小尺寸是MLCC技术发展的一个主要方向。如村田目前可以提供超小型单片式电容GRP03,大小仅为0.6×0.3×0.3mm。

虽然小型化MLCC最小已经可以做到0201,甚至01005,但由于受到技术的限制,成品率不高,并且电容量有限;对客户的贴片机性能要求更高;因此除了高端手机之外应用市场狭窄,整体出货量不高,成本压力也相应较高。禾神堂表示0201目前仅占公司总出货量的5~10%。

电容分销商友仁科技有限公司市场部经理张俊峰表示:“目前占据全球市场主流的还是0402,而在中国市场,甚至尚处于0603向0402过渡的阶段。”友仁科技成立于2000年,从代理三星高容高压贴片电容起家,在深、港、韩国均设有分公司,主要代理韩国SAMSUNG、SAMWHA、KORCHIP、SEJIN、SAMWOO、松下的电容产品。

廖杰:我们开发的陶瓷材料可以低于国外材料一半的成本实现高出一倍的性能。

宇阳科技的廖杰也证实该公司目前销售最好的是容量为0.1μF/1μF的0402和0603产品。

在整体规格尺寸不断减小的同时,一些MLCC厂商也在努力降低产品厚度。以0603 1μ 16V规格为例,宇阳已经可以做到0.55mm,与典型的0.8mm相比降低了30%。日本京瓷也针对放置于芯片下的位置和存储卡应用推出了超薄型MLCC——LT系列,其中0402规格的最大厚度只有0.356mm。

高容MLCC供不应求,众厂商积极扩产

2006~2007年游戏机、LCD TV、笔记本电脑、手机市场持续扩张,特别是随着数码产品的数据传输速度逐渐提高、内存容量和功能种类不断增加,对于电容尤其是高容类型电容产品的需求急剧扩大。

友仁科技的张俊峰指出,随着供应压力增大,从去年开始,市场交货期从以往的3个月延长到现在的半年甚至更长。尽管从去年下半年开始,日韩、台系、国内厂商纷纷扩产,目前全球产能预计已经达到15,000亿颗以上,但高容部分依然供不应求。

叶协理表示,禾伸堂目前的高容MLCC介电层厚度可以做到3μm,电极层厚度可以做到1.2~1.3μm,工作温度平均为85℃。针对不同规格,该公司可以提供的高容产品分别为0402/2.2μF、0603/10μF、0805/22μF、1206/47μF、1210/100μF。

日系厂商如TDK、村田等甚至已经推出了最大容量达到220μF的产品,但目前占主导地位的仍是10μF的陶瓷电容,预计未来将更多地出现100μF的产品。

据介绍,宇阳科技目前年出货量大约在300亿片左右,0402最大可以做到1μF,占总出货量的70%以上,其次是0603,最大可以做到4.7μF,另外0805只限于高容部分,最大可以做到10μF,上述产品均可批量供货。

廖杰表示,由于MLCC市场成长空间巨大,而宇阳的市场占有率仅有不到5%,因此该公司正在积极准备上市,以引进资金进一步扩张产能,保守估计明年将扩张到400亿以上。他认为在经过前几年的波动之后,MLCC的价格目前已经趋于稳定,不会有大的起伏,但高容部分价格有逐渐下降的趋势。

与宇阳主要专注于小尺寸高容量产品不同的是,大型化高容量产品是禾伸堂的另一个重要发展方向。目前已经可以做到1808、1812、2220,甚至一公分以上长宽,主要用于电信局局端设备、工业设备等对性能可靠性要求极高的应用,以及高端特殊定制化产品(包括高压、特殊尺寸、符合特殊安规认证等)。

终端产品旺需求,促MLCC舞出广阔天地

京瓷的Hunter认为2007年蜂窝电话的全球出货量预计将超过10亿部,平均一部手机的MLCC用量达到150~250只,以每部手机用200只MLCC测算,手机用MLCC的需求量为2,000亿只,市场十分巨大。此外,随着手机功能的增加以及3G手机的普及,手持电视等实时视频信号功能的增加将带动高容设备的出货量增长,单机MLCC的使用数量也将增加,预计这一市场需求还将持续呈几何级增长。

禾伸堂的叶协理指出,2007年全球LCD TV市场成长率达到75%,全球出货量达到7,600万台,去年出货主流尺寸为26寸,今年由于价格下滑很快,32寸以上成为主流需求。随着尺寸变大,LCD TV使用了很多高容X7R产品,其中工作电压在16V/25V/35V,容量为2.2μF/4.7μF/10μF的1206为市场主流。作为重点开发目标,禾伸堂针对该市场已经推出了工作温度在125度的X7R产品。此外,高压电容是LCD TV重要零组件,变流器/转化器主要用到3KV和6KV的高压电容产品,禾伸堂目前是该市场的主要供货商,市占率据称达到40%。潮州三环电容销售市场部部长朱锐莫也认为,从目前的市场表现,2007年MLCC应用领域表现最好的是平板电视,此外对于中国企业而言,数字机顶盒也是未来最有发展潜力的领域之一。
汽车电子市场也成为全球电容产品的另一个新兴需求领域。村田电子表示,该公司目前已经针对汽车电子市场推出了MLCC系列产品,同消费电子相比,汽车环境的苛刻性对MLCC的技术与性能提出了更高的要求,其中针对车身安全与动力系统应用的电容产品还需要通过ISO/TS16949 国际汽车质量体系标准严格认证,但同时对成本的要求并没有消费电子那么严苛。禾伸堂也表示将在今年针对汽车电子推出工作温度范围在-55-150℃的新产品X8,其冷热循环测试可以达到3,000次,具有高可靠度,即将通过TS16949认证,预计第四季可以提供量产。

电容式触摸屏由于其稳定的使用性能而得到迅速的扩张,由于其振荡器和计算器均使用到MLCC,因此其扩张也将增加对MLCC的需求。朱锐莫指出:“由于触摸屏等传感器的使用环境都相对比较恶劣(室外或工业环境),因此对电容器的性能要求比较苛刻,要求电容器的性能在不同的环境下应该具有较高的稳定性。只有NPO产品才具有如此稳定的性能,因此我们认为NPO产品在传感器中的使用量最大。”

除上述市场之外,京瓷的Hunter还指出,在计算机市场上多核MPU将促进对低自感电容的需求增长,而游戏机市场对于更高的图片处理技术的需求,也将进一步驱动对最新电容产品的需求。

国际厂商挑战本土价格优势,中国厂商深度发掘国产化商机

全球电容市场在经历了2000年至2004年的冰河期后,于2005年开始强劲反弹,特别地,由于需求扩大、原材料供应紧张、产能不足等因素影响,MLCC市场于去年遭遇了大面积缺货的窘境。友仁科技的张俊峰指出,“今年市场最大的特点是,和去年的长旺相比,今年5月起市场开始进入一个拐点,5、6、7月持续往下走,而去年这个时候市场缺货已经非常严重了。”他认为,由于全球能源紧缺,原材料供应紧张必然长期存在,但是经过去年的缺货调整,再加上介电层逐渐改为采用镍铜等贱金属,原材料供应对MLCC产生的影响已经不会太大。

“原材料已经不能再用作交不出货的‘借口’了。”宇阳科技的廖杰也表示,“目前原材料端来看,除了高端材料略有吃紧,整体上基本供应顺畅。产能受限的主要原因还是技术力量和设备水平。”

一方面,材料越来越薄,加工工艺越发困难;另一方面,容量越高,层数越高,这些都对制造商提出了挑战。国际厂商凭借扎实的技术功底继续领跑市场。例如,日本京瓷面向高速数据处理应用需求,推出了LGA低自感电容系列,另一个系列的FLEXITERM可以承受传统MLCC 2倍以上的弯曲度,因而在受到外力时不易出现撕裂。

潮州三环的朱锐莫指出,中国电容制造厂商所面临的最大挑战是国外电容器厂家灼灼逼人的价格攻势,日系、台系和韩系等MLCC厂家为了降低人力成本,都陆续把MLCC搬至大陆生产,有的甚至是全制程搬过来,因此对于中国大陆MLCC生产厂商来讲已经不具有人力成本的优势,国内企业唯有提高生产管理效率,努力实现材料及设备的国产化,充分发挥本土的资源优势,才能与国外的MLCC厂家抗衡。

廖杰认为,与国际厂商相比,中国电容制造商的竞争优势在于对本土市场的把握,拥有更完善的销售网,可以提供贴近快捷的服务。此外,该公司还积极致力于实现材料供应和人才资源的本土化,以进一步加强成本优势。据廖杰介绍,宇阳科技目前正在积极与国内高校合作,联手开发自有陶瓷材料,以低于国外材料一半的成本,实现高出一倍的性能。

传统应用壁垒已被打破,多种电容产品竞争中共存

值得注意的是,随着技术的不断提高,MLCC由于具有低ESR、量产化、高容量的特点,在成本和效能上都占了相当的优势。除了对内在陶瓷电容应用领域大量替代传统贴片电容之外,MLCC还开始蚕食其他电容产品市场。比如友仁科技的张俊峰就指出,MLCC正在逐步替代钽电容,少量替代贴片铝电容。而在手机中,MLCC已经可以完全取代片式薄膜电容。

不过京瓷的Hunter认为与MLCC相比,钽电解电容具备高体积效率、小体积规格下更高的容量、不受压电效应影响、多尺寸规格供选择、价格更低等优势,“今年市场对钽电解电容的需求量达到了一个峰值,因此我相信短期内MLCC不会完全取代钽电解电容。” 以日系1812 220μF电容为例,由于该产品体积太大,成品率不高,单价较高,与钽电容相比尚不具竞争力。

但是MLCC也并非可以高枕无忧,如京瓷日前推出的OxiCap电容具有无燃无烟、低ESR的特性。除此之外,降低压电噪音是音频产品设计中一个很重要的考虑因素,由于OxiCap电容不受压电效应影响,相信可以在很多音频类应用中威胁MLCC的地位。

事实上,每一种电容都具备自己的特性与缺点,虽然在一些低端市场可以部分替代,但不可能在任何应用的任何部分都可以取代,因此陶瓷电容、电解电容和薄膜电容将在很长的一段时期里继续共存下去。与此同时,高电容技术还将不断催生出新的设计应用,创造新的需求。

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