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金锡合金钎料制备工艺填补我国空白 |
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http://cn.newmaker.com
10/25/2007 2:08:00 PM
佳工机电网
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据科学网2007年10月25日报道:近日,由贵研铂业股份有限公司刘泽光、陈登权、罗锡明等研究人员研制成功的金锡合金钎料制备工艺及其产品开发,改变了我国该类产品全部依赖进口的局面,对我国微电子器件和光电子器件等高新技术领域制造所急需的AuSn20合金系列产品国产化作出重大贡献,并获得2006年云南省技术发明二等奖。
据了解,含80%金、20%锡的共晶合金由两种化合物构成,多年实践表明,采用通常加工成形方法不能制成所需规格的箔带材。美国在20世纪80年代中期开发出具有实用要求的合金态AuSn20箔带材及其深加工系列产品,但其制造方法并未公开。我国多年来电子新产品制造所需金锡钎料系列产品几乎全部进口,严重制约我国信息产业高新技术产品的发展。
贵研铂业股份有限公司在多年预研的基础上,发明出一种脆性金锡共晶合金箔带材的制造新方法,采用该方法制造的AuSn20合金箔带材规格为0.02~0.10毫米,熔点280℃(和微观结构与理论相当),具有优良的可冲制性。同时,还开发出AuSn20合金钎料深加工产品——预成形焊环(框)、定尺焊片和覆有AuSn20焊环的复合封装盖板等系列化新产品;建立了一条年生产力为15千克以上的AuSn20系列产品中试生产线,并开始小批量生产,系列产品制造工艺稳定;制定了相应产品的企业标准。
此外,该项目提出的脆性金锡共晶合金箔带材和复合封装盖板制造新方法,已取得两项发明专利和一项实用新型专利。贵研铂业股份有限公司金锡系列产品已基本实现规格品种系列化、标准化、实用化和产品生产批量化。国家专业部门检测、专家鉴定和用户应用显示,AuSn20系列产品的综合性能和钎焊性均达到国内外同类产品水平。
自2002年起,贵研铂业股份有限公司开发的AuSn20合金钎料系列产品已在多种高科技领域电子产品制造中应用,进入稳定推广阶段,并开拓用户20多家,且用量逐年增加,部分已出口美国。专家预测,“十一五”期间,随着对高可靠器件需求的快速增长,国内市场对以AuSn20为代表的金基钎料需求将达到每年50千克,复合盖板要求将达到每年100万套以上。
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