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日本开发出新型耐热塑料电镀技术 |
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http://cn.newmaker.com
9/28/2007 10:32:00 AM
日经BP社
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日立万胜2007年9月26日开发出了面向塑料的使用超临界二氧化碳(scCO2)的新型电镀技术。其特点是:(1)无需利用6价铬的化学蚀刻;(2)对于高耐热性的工程塑料也能够实现高密着性。今后,该公司计划把该技术应用于灯光反射器等具有耐热性需求的工学部件及电路部件。
scCO2是液体的溶解性及气体的渗透性(超临界状态)兼备的二氧化碳。超临界状态可在高温高压下形成。二氧化碳的临界温度为31℃,临界压力为7.4MPa。利用scCO2的电镀技术的开发得到了福井大学教授堀照夫、京都大学教授大嶋正裕、东京工业大学副教授曾根正人等人的协助。
新型电镀技术首先需要在放置塑料(电镀对象)的容器内充满溶解了Pd(钯)络合物的scCO2。利用scCO2的渗透性,使作为电镀催化剂的Pd渗入塑料表面。而在过去的预处理中,通常是通过化学蚀刻处理(使用含有6价铬的铬酸),对塑料表面进行粗化。
第二步,在scCO2环境下利用镍电镀液进行无电解电镀。开始时,把温度控制在反应温度以下,促进镍电镀液的渗透,之后,通过把温度提高到反应温度以上,促进电镀进行。渗透了电镀液的倾斜层约为100nm厚,能够利用糙面效应获得高密着性。该公司的测试结果显示,密着强度达到了20N/cm,约为以往的2倍。
密着强度较高,能够应用于现有电镀技术难以处理的PA(聚酰胺)、PPA(聚邻苯二酰胺)、PPS(聚苯硫醚)等具有优良耐热性和强度的工程塑料。
例如,该公司与大日本油墨化学合作试制了具有散热功能的PPS制灯光反射器。利用新型电镀技术形成厚度约为1μm的镍镀层后,在上面增加了20μm的Cu(铜)镀层,以提高散热性。然后在表面上叠加了银(Ag)镀层作为反射膜。而利用传统的真空蒸着法,形成厚度超过20μm的电镀层在技术上难以实现。
此外,该公司还在研究利用注射成型进行电镀的预处理。其方法是在注射的塑料前端放置scCO2和Pd的络合物,通过使其在注射初期阶段与金属壁面接触,制作表面渗入了Pd的成形产品。关于该技术的实用化,中小企业基盘整备机构委托的“2006年战略基盘技术高度化支援事业——‘基于超临界流体附加成型技术的电镀技术开发’”目前正在对该技术进行实用化。
另外,该公司预定在2007年10月2日于幕张Messe会展中心开幕的“CEATEC JAPAN 2007”上展出此次开发出的scCO2电镀技术。(记者:中山 力)
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