大会特邀世界公认的电子封装领域顶级的科学家和知名专家做了高水平的精彩报告。分别为：美国佐治亚理工先进封装中心主任Prof. Rao Tummala的“微电子/纳米电子封装逐渐脱颖而出”， USA Charles Smithgall研究所荣誉主席、董事局教授、美国亚特兰大佐治亚理工大学材料科学与工程学院教授、美国科学院院士Prof. C.P.Wong的“纳米电子封装中的纳米技术与纳米复合物”，美国马里兰大学封装可靠性中心主任、首席教授Prof. Michel Pecht 的“电子产品的可靠性预测”，IEEE-CPMT主席、日月光高级技术顾问Prof. William Chen的“系统级封装－技术创新的催化剂”，IMAPS主席Dr. Mike Ehlert的“全球封装企业技术问题的解决方案”，德国弗朗霍夫研究所所长Prof. Herbert Reichl的“集成技术异源系统的可靠性问题”，国际半导体路线图(ITRS)封装组主席Dr. Bill Bottoms的“2007年世界半导体路线图”，NXP半导体后道研发高级主管Prof.Eef Bagerman 的“系统级封装—创新的关键保证”，恩智浦半导体战略发展部资深总监、荷兰Delft大学教授、欧共体微纳米电子技术平台“超越摩尔”技术委员会主席Prof. G.Q (Kouchi) Zhang的“‘超越摩尔’—改变了世界微/纳电子的前景、发展方向和解决方案”，美国卡罗拉多大学微/纳米机电传感器等纳米科学与技术DARPA中心主任Ricky Lee的“关于硅介质内铜元素扩散的不同几何参数效果的试验研究”，日本大阪大学科学与产业研究所工程学教授、纳米科学和纳米技术中心主管Prof. K. Suganuma的“绿色封装的现状及其未来发展”。
