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西迪阿特将上市热设计辅助工具新版本
http://cn.newmaker.com 9/5/2007 11:53:00 AM  日经BP社
西迪阿特将上市热设计辅助工具新版本日本西迪阿特公司(CDAJ,总部:横滨)将于07年9月7日上市面向电路及印刷电路板设计人员的热设计辅助工具“FLO/PCB”(英国Flomerics Group PLC公司开发)的新版本——4.1版。FLO/PCB是电子产品专用的热/EMC设计辅助工具“FLOTHERM-SUITE”之一。使用该工具,即使是缺乏分析知识的设计人员也能轻松进行印刷电路板(PCB)的热分析。

4.1版能够标准使用设计部件封装模型的制作服务“FLOPACK”,可在网页上轻松制作新的封装模型。还能简化所制作的模型,缩短分析时间。

另外,还标准配备了与印刷电路板设计EDA工具“Allegro”(美国Cadence开发)连接的接口。可与Allegro双向交换数据。此外,还能够设定封装材料,分析为防水而在底板上覆盖有凝胶的模型。售价为89万6500日元起(不含税)。(记者:吉田 胜)

咨询处:日本西迪阿特公司营业部 营业小组
TEL:+81-45-683-1990
邮箱:info@cdaj.co.jp

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