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中国IC业：联动发展整体突破 |
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8/22/2007 10:14:00 AM
中国电子报
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本报记者 安勇龙 赵艳秋 梁红兵
普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。
产业规模占全球8%
赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持较快的发展势头。据统计，1-6月，中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006年上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入607.22亿元，同比增长33.2%，增幅与2006年上半年48%的超高增长相比有所回落。
对此，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时指出，在成长过程中，产业增长速度的起伏是正常现象。半导体产业专家莫大康也对《中国电子报》记者表示，一个产业不可能总是保持50%的高速增长，与全球半导体产业上半年个位数的增长相比，中国半导体产业增势喜人。大唐微电子总经理赵纶从另一个角度讲到：“去年中国集成电路产业收入首次突破千亿元，基数的增长也会降低增长的速度。”
综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，销售额规模预计将达到1310亿元左右。赛迪顾问预计，到今年年末，中国在全球集成电路产业总销售额中的比例将有望超过8%，从而提前三年实现国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。
中国半导体产业的投资环境也得到全球半导体巨头的认可。ST公司副总裁兼大中国区首席执行官Bob Krysiak在接受《中国电子报》记者采访时表示，作为一家较早就在中国投资的半导体企业，ST认为当今中国的投资环境受到厂商的称赞。产业发展环境在过去这些年得到了极大的改善，而且中国政府还在不断地改善管理。他建议说，今后中国政府应该继续关注税收政策，并更好地制定对本地企业和外资企业都同样透明的相关政策和规则。
产业链发展不均衡
自“十五”计划以来，我国已初步形成了IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等较为完整的半导体产业链。不过，技术要求相对较低的封装和测试业占据主导地位的局面并未从根本上得到改变。芯片制造业在中芯国际等代工厂的带动下迅速发展，然而规模仍然尚需提升。曾经给国人带来诸多自豪的IC设计业增幅回落，领军企业开始遭遇瓶颈。最为弱小的设备和材料业虽然偶有亮点，但是离支撑起中国半导体产业发展的目标还有很大的差距。
珠海炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟曾将IC设计业比喻为半导体产业链的“眼睛”。作为产业链的源头，IC设计业承担着开拓新市场应用，引领产业发展方向的重任。但是今年上半年受到MP3、摄像头等终端电子产品市场增长乏力以及产品价格下降的影响，国内IC设计业销售额同比增幅有所回落，销售规模为95.32亿元，同比增幅由2006年上半年的50.8%大幅回落到22.8%。
IC制造业成为亮点。虽然受到第一季度全球半导体市场增速放缓的影响，但在新建生产线产能迅速拉升的带动下，国内芯片制造业销售规模继续快速扩大。1-6月，芯片制造业实现销售额184.05亿元，同比增长34.3%。目前，国内8英寸、12英寸的产能已占到63.1%，目前在建和拟建的8英寸、12英寸生产线有10条。不过，值得注意的是，2006年，全球8英寸、12英寸的产能已占到80.2%。日前全球代工业“双雄”TSMC和UMC均感受到客户对12英寸线订单需求的减缓，开始重新审视12英寸新线的建设进度。在投资额巨大的芯片制造业，务实地进行产业扩张更为重要。莫大康认为，12英寸建线热也在一定程度上反映了中国半导体产业的急功近利。
由于技术门槛相对较低，曾经占据中国IC产业收入半壁江山的封装和测试业是全球半导体产业链向中国转移得最好的环节。今年上半年国内封装和测试业实现销售额327.84亿元，同比增幅高达36.1%。
本土封装和测试企业的领头羊——长电科技和南通富士通的客户也在抱怨公司产能不足。目前，长电科技年产50亿块IC的新厂已经投入使用，南通富士通的三期和四期工程建设也已经提上议事日程，产能吃紧的状况有望缓解。
半导体产业的高速发展没有半导体设备的有力支撑将无从谈起。由中国电子科技集团公司第48研究所承担的“十五”国家高技术研究发展计划(863计划)集成电路制造装备重大专项——100nm大角度离子注入机项目通过科技部和北京市人民政府组织的项目验收堪称中国半导体设备产业近期最大的亮点。但是，这也不能从根本上改变我国设备和材料业落后的局面。半导体设备行业是一个高科技和具备垄断性质的行业，从全球市场的竞争上来看，相对IC设计、制造、封装和测试业，中国企业的声音实在是微乎其微。
莫大康认为，从产业发展的角度来看，国内IC设计业对整个产业链的带动作用还没有完全体现出来。设计业一定要成为龙头，带动相关各个产业协调发展。不能光依靠单点突破，现阶段在达到一定产业规模的情况下，要考虑多点开花，整体发展。
全力解决产业矛盾
在连年高速增长之下，中国半导体产业一些以往被掩盖的矛盾开始显现出来。今年上半年，珠海炬力和中星微电子利润大幅度下滑也从一个侧面说明了矛盾的存在。产业界对此也是仁者见仁，智者见智。
俞忠钰认为，当前中国IC产业的发展面临三大突出矛盾：一是我国IC产业产品的供给水平和产业技术水平有了一定提高，但相对于国内巨大的市场，供需矛盾变得日益突出，2004年以来，集成电路与微电子组件的进口额每年增长200亿美元，2006年的进口额已达1035亿美元，国内4600亿元的市场主要依赖进口；二是全球IC技术进步迅猛与我国核心技术、关键技术缺失的矛盾；三是科研、生产分离，集成电路与应用脱节的深层次矛盾。
赵纶认为，我国半导体产业发展的突出矛盾仍然是系统创新和系统综合没有突破性的改善，多以替代、模仿并降低成本为主。上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信在接受《中国电子报》记者采访时指出，中国半导体产业在迅速发展的同时，面临的最大问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。人才成为杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东最为关注的问题，他说：“我个人认为，目前我国半导体产业发展最突出的矛盾是缺乏针对某一特定领域真正有经验、掌握核心技术的人才。”中星微电子公司副总裁杨晓东通过公司参与激烈的国际竞争认识到，国内大多数半导体企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面与世界发达国家有较大差距。李湘伟则是特别强调了IP和标准发展的滞后。
面对上述问题，头疼医头、脚痛医脚的方法只是治标不治本，要站在整个产业的高度考虑问题。产业链联动发展成为被多次提及的话题。
俞忠钰认为，“十一五”期间，集成电路产业应该从产业经济学的角度着手解决三个问题：一是加大国内集成电路产品的设计开发和生产供给能力；二是提高产业创新能力和产业链配套能力；三是从根本上提升企业的赢利能力。
赵纶认为，目前国家已经充分认识到了创新、特别是原始创新对国家未来长远发展的重要性，制定了多项鼓励创新的政策，并取得了非常显著的效果，这些政策同样对我国半导体产业有巨大的促进作用。杨晓东建议说，对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交叉技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研究力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。兰州瑞德设备制造有限公司总经理张稳焕在接受《中国电子报》记者采访时特别强调了联合的重要性，他说：“为加强企业的自主创新能力，应积极引导专用设备制造企业与终端用户及科研院所之间的联合，互惠共赢，力克难关，由政府主导、统一规划、多方融资、协同作战，加强及完善产业链，逐步形成具有自主知识产权的产品与产业。”北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平在接受《中国电子报》记者采访时建议说：“我们要提高产业链配套能力，扩大产业规模。”
中国集成电路产业规模从20世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元增长到千亿元，则用了仅仅6年时间。随着全球半导体产业向中国的继续转移，通过苦练内功、参与全球竞争，中国半导体产业各个环节实现协调发展为期不远。
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