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集成电路 |
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松下和瑞萨将联合开发最尖端半导体 |
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| http://cn.newmaker.com
7/27/2007 3:21:00 PM
佳工机电网
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松下电器产业和瑞萨科技将联合开发用于平板电视的新一代系统LSI（大规模集成电路）的制造技术。目的是在与海外半导体厂商之间日趋激烈的竞争中，减轻巨额的开发费用，提高成本竞争力。在新一代制造技术方面，东芝、NEC电子、富士通三家公司提出了联合生产的合作方针。围绕着系统LSI，日本国内半导体已明显形成两大阵营的格局。
松下和瑞萨联合开发的是，将最早于2010年前后开始量产的电路线宽为32纳米的制造技术。在目前普及的最尖端产品的新一代技术方面，松下·瑞萨阵营也将与打算就同样的技术开发进行合作的东芝等三公司抗衡。
松下和瑞萨将于本年度内正式达成协议，并由双方的技术人员合作开发微细电路的制造方法，并分担预计达数百亿日元的开发费用。当为期2年左右的开发结束后，在该技术的基础上进入量产的准备阶段。将由松下单独生产，合作很可能仅限于制造技术的开发。
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