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惠普携手韩国AIM推新一代MES |
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| http://cn.newmaker.com
3/28/2005 8:39:00 AM
佳工机电网
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由HP与韩国AIM软件公司联合举办的“半导体与LCD行业制造执行系统工作站演示会”近日在上海召开，来自华虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半导体制造企业的技术高层参加了此次研讨和演示会。
中国惠普咨询与集成事业部高科技行业咨询经理卢家骏先生就目前半导体行业的技术发展趋势以及所面对的挑战等提出了深入见解。他认为，半导体生产企业对信息化的需求越来越大，对制造执行系统的要求也越来越高。针对这些生产需求，如何应用信息系统帮助企业持续地提高生产效率，是现今很多企业面临的挑战并且亟待改革的问题。此次研讨会在这一问题上，为与会者带来了很多新的灵感，同时，让与会者亲身体验、实地学习，并与同行业的优秀企业高层共同分享新技术带来的成功经验。
作为在制造行业有着多年咨询经验的资深专家，卢家骏先生指出：“在制造企业的信息化建设过程中，过去往往分开实施集成制造系统(CIMS)，企业资源管理系统，供应链管理系统和外围的电子商务系统等，缺乏统一的整合考量，增加了系统间集成的复杂度，系统之间的信息传递也成为企业快速运作的障碍。而制造执行系统（MES）能很好地解决这一问题。”此次在演示会上展示的新一代MES系统集成HP动成长架构，即用模块式的设计和开放的中间件构筑，可以方便地集成企业前后端的系统，使半导体企业能更敏捷的应对飞速发展的市场。
HP-AIM此次建立的联盟将携手在亚太市场推广新一代的制造执行系统，后者的自动化控制软件系统在半导体行业有着非常广泛的应用。该系统已经应用于一条12英寸半导体前道生产线，数条8英寸的半导体前后道生产线以及多条LCD第五代生产线。在韩国 Hynix的12英寸工厂，2004年4月CIMS项目上马，2004年8月即上线运转开始正式生产，之后五个月完成了机台设备的连线整合，2005年1月即开始进入量产阶段。这样的系统建设速度得益于实施团队丰富的行业经验以及构筑在开放架构上的柔性的新一代MES系统方案。
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