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IBM发表晶圆级元件移植技术 |
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| http://cn.newmaker.com
6/21/2007 11:02:00 AM
佳工机电网
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在法国里昂举行的“Transducers’07”上，瑞士IBM Zurich Research Laboratory发表了以晶圆尺寸水平将硅元件移植到其它硅芯片上的技术。目标是低成本混载基于不同工艺的多个芯片。
此次发表的论文以“CMOS-COMPATIBLE WAFER-LEVEL MICRODEVICE-DISTRIBUTION TECHNOLOGY”为题（演讲编号：3EJ10.P）。现有的电子产品封装工序是从卷盘（Tape/Reel）将LSI及被动部件等已封装好的元件装载到印刷底板上。而此次发表的方法则是取代卷盘从硅晶圆直接供给芯片。另外，还将元件装载到作为基础的硅晶圆的各芯片上，而并不是装载到印刷底板上。IBM将该手法中用于供给量产芯片的硅晶圆称为“Source Wafer”，而将装载该晶圆的硅底板称为“Receiver Wafer”。用于移植的一系列工序并未使用成为CMOS工艺问题的、超过400℃的高温处理，以及容易引起污染的材料。此次演示了用Source Wafer制造基于MEMS的悬臂，以及将其封装在Receiver Wafer上的实验，并披露了试制元件。
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