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集成电路 |
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IBM开发出在布线之间利用空气孔绝缘的新技术 |
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| http://cn.newmaker.com
5/10/2007 11:04:00 AM
佳工机电网
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美国IBM宣布，已经利用纳米技术之一的自动整合反应开发出了计算机LSI的制造技术。与自然形成的雪花原理相同，在芯片内部能够自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用。
将空气孔作为布线间的绝缘体使用时，能够减小布线间的空间。这样便能以比原来快35％的速度传输芯片上的电信号。芯片耗电量可减少15％。这一效果大体相当于摩尔定律（Moore’s Law）向前发展了二代的水平。形成的空气孔极其微小，直径仅为20nm。
IBM此次开发的技术已在纽约East Fishkill的最尖端半导体生产线上完成整合。计划09年用于实际的芯片制造。首先，从该公司的服务器用微处理器开始应用，之后陆续推广到其它公司委托制造的芯片上。
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