佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
集成电路
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一
http://cn.newmaker.com 5/7/2007 8:02:00 PM  佳工机电网
IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一5月4日消息,IBM新开发的一个方法,采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料,让微芯片的运行速度再次提高了三分之一,或者可以节能15%。
据路透社报道,这家电脑服务和技术公司称,新方法把真空做为绝缘体,替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小,这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。

这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在最近几个月,他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术,一次又一次挑战这个微观世界的物理定律。

“这是我在最近10年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰·凯利(John Kelly)说。“最理想的绝缘体就是真空……我们已经找到了达到这一目的的路径。”

IBM表示,它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料,这种材料通过烘焙,能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20纳米的细孔,它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM说,在自然界里,雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。

凯利称,IBM原打算2009年在其芯片生产中采用该工艺,但现在已根据已有的设计制作出了原型,因此也有可能提前投入使用。

IBM也将“选择性地”向合作伙伴授权该技术,凯利说。IBM在研究领域的合作伙伴包括第二大电脑处理器制造商AMD和日本的东芝等公司。

上个月,IBM说它发现了一个堆叠芯片构件的方法,通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。

今年1月,该公司称它已解决了长期以来一大技术障碍,大幅缩小芯片的漏电量。这个技术——与英特尔一个类似的技术几乎同时发布——被称作是晶体管技术40年来最伟大的创新。

欢迎访问e展厅
展厅
2
集成电路展厅
集成电路, 微控制器, 单片机, RAM存储器, ...


发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关集成电路的新闻:
·[图]瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU,适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护 10/28/2020
·Silicon Labs新型无线SoC助力零售、商业和工业物联网市场数字化转型 2/23/2020
·[图]Excelitas Technologies推出全新PYD 2592探测器,以扩展其DigiPyro产品系列 1/15/2020
·[图]罗德与施瓦茨推出高精度测试暗室,助力下一代汽车雷达芯片的研发 12/12/2019
·[图]Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备 11/4/2019
·[图]X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能 10/17/2019
·[图]瑞萨电子发布RX72T系列MCU 为工业机器人伺服控制带来更丰富的微控制器选择 5/18/2019
·[图]新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波 1/16/2019
·Atmel对其ATtiny 10/20/40微控制器进行优化 4/6/2010
·IBM将摩尔定律推进到三维时代 4/28/2007
查看与本新闻相关目录:
·电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 集成电路技术动态
·电子元器件及材料展区 > 绝缘材料展厅 > 绝缘材料技术动态

对 集成电路 有何见解?请到
集成电路论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技