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Polypenco面向夹具开发出尺寸稳定的工程塑料 |
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| http://cn.newmaker.com
4/4/2007 1:16:00 PM
佳工机电网
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日本Polypenco（总部：东京）面向半导体测试等工序中使用的插座及操作用夹具，开发出了工程塑料“Polypenco MDS板”。该材料在热可塑性工程塑料的基础上，提高了尺寸稳定性和切削加工性。线膨胀系数为2.5×10-5/℃，吸水率为0.08％。外部环境影响下的尺寸变化较小，切削时不易产生毛刺。另外，介电性和绝缘性也很出色。
随着电子部件向小型化和高密度化发展，在半导体测试工序及电子元器件封装工序中，需要比原来加工得更加微细的插座、导轨以及托盘，因此需要尺寸稳定性和加工性都比较高的材料。为了满足这一需求，该公司开发出了MDS板。尺寸有50cm见方和25cm见方2种，厚度包括1～6mm的6种。
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