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电子元器件及材料 |
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高性能聚酰亚胺树脂提高封装效果 |
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| http://cn.newmaker.com
2/17/2005 3:24:00 PM
佳工机电网
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据报道，中科院化学所成功开发出用于超大规模集成电路VLSI封装材料的光敏型BTPA－1000和标准型BTDA－1000聚酰亚胺专用树脂。
这些专用树脂的体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好。其中光敏型BTPA－1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形。而且可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化。
国内已有多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年7月投产。
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