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母板内光互联技术取得突破 |
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| http://cn.newmaker.com
3/6/2007 9:46:00 AM
佳工机电网
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日本先端光子公司中国科学家宋学良等人开发出板内光互联技术，可以让在同一块集成电路板上的LSI之间通过光波导进行每线路10Gbps的高速通信。
先端光子公司成立于2006年3月，是东京大学中野研究室发起成立的高科技风险企业。该公司宋学良等人开发的新技术，是将从LSI发出的电信号由光模块转换成光信号，通过埋在母板里的树脂光波导传给其他的光模块，再由其转换成电信号传给就近的LSI。该公司研制的样品，其每一条光波导所能传输的信号达到10Gbps，这在母板内光互联技术上是世界最高水平。
通常母板电互连的实用技术只能达到3Gbps左右。对于电信号来讲，传输速率越高，传输密度越大，传输线之间的串扰就越严重。母板光互联技术对解决这些问题有着非常大的优势，但是目前世界上所发表的比较高速的板内光互联技术中，绝大多数都需要45度角镜面及微型聚焦镜阵列，导致需要较多的光部件以及相当烦冗的光对准工序，使光模块及整个光互联系统的成本居高不下，致使板内光互联技术离实用阶段相距甚远。先端光子公司的技术从设计阶段即废除了45度角镜面及微型聚焦镜阵列的使用，极大地简化了耗成本的光对准工序。废除了45度角镜面后所留下的光信号90度转向问题，改由特殊的电信号连接构造来解决。
宋学良向记者介绍，这一新技术已经申请专利，该技术预期用户是高端路由器，超级计算机，以及刀片服务器等。有望于2008年左右投入使用。
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