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英特尔首度披露80个内核处理器技术细节

http://cn.newmaker.com 2/12/2007 11:03:00 AM 佳工机电网

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继2006年完成从标准处理器向双内核和四内核处理器设计的发展之后，英特尔研究人员制作了一种80个内核的处理器。这种处理器在耗电量比普通台式电脑还少的情况可提供1 Teraflop（每秒1万亿次浮点运算）以上的浮点运算性能。

据pcworld.com网站报道，英特尔官员在去年9月召开的贸易展会上首次介绍了这种处理器。这种处理器在一个275平方毫米、指甲盖大小的芯片上配置了80个处理器内核，耗电量只有62瓦，低于目前许多台式电脑的耗电量。

英特尔TB级研究计划经理Jerry Bautista说，英特尔目前还没有把这种“太拉浮点研究芯片”推向市场的计划。但是，英特尔将使用这种芯片测试新的技术，如高带宽连接、能源管理技术以及制作多内核芯片的设计等。他在上周五（2月9日）在旧金山召开的ISSCC（集成固体电路会议）贸易展会上展示这项技术的细节之前在与新闻记者朝开的电话会议上谈了这件事情。英特尔以前也讨论过“太拉时代”（Era of Tera）。

英特尔工程师还将使用这种芯片探索新型的太拉级计算。用户将来可能在台式电脑上处理许多TB的数据，进行实时语音识别、多媒体数据挖掘、图片逼真的游戏和人工智能等工作。

特尔的这种80个内核的芯片的运行速度为3.16GHz，计算性能为1.01 Teraflop，工作效率为每瓦16 gigaflop（1 gigaflop等于每秒10亿次浮点运算）。但是，在更高的速度上，这种芯片的效率将降低。在5.1GHz时的性能为1.63 teraflop，在5.7GHz时的性能为1.81 teraflop。

这种处理器能够通过让闲置的内核处于休眠状态来节省电源，并且在需要的时候立即打开这些内核。每一个模块在内核旁边都有自己的路由器，创建一个“芯片上的网络”。

为了改善这种芯片的设计，英特尔研究人员计划在芯片下面增加一层“3D堆栈内存”，以减少向内核提供数据所需要的时间和耗电量。下一步，英特尔将制造一种“mega-chip”芯片，用普通内核替代用于当前设计的浮点单元。

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