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Moldflow配备双折射预测功能的新版树脂流动分析软件
http://cn.newmaker.com 12/26/2006 12:33:00 PM  佳工机电网
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CAE/模拟仿真展厅
通用有限元分析软件, 结构分析软件, 动力学分析软件, 声学分析软件, 板料冲压成形模拟软件, ...
日本Moldflow(总部:东京)推出了新版树脂流动分析软件“Moldflow Plastics Insight(以下称为MPI) 6.1”。该软件不仅具有用于评估光学特性的双折射分析功能,还强化了与结构分析解算器(Solver)的联动功能。价格为550万日元(不含税)。另外每年还需要维护费82万5000日元(不含税)。计划从2007年3月开始供货。

双折射是因光的振动面不同导致折射率不同的现象。具体表现为:透射光产生相位差,物体出现双重影像,焦点变得模糊。在树脂部件中,双折射现象是因射出成型时的残余应力而产生的,成为透镜等光学部件的一个问题。MPI6.1通过采用选配功能“MPI/Birefringence”,能够预测双折射的程度。由此,存在于汽车的前照灯、仪表盘、手机显示屏、多种透镜等光学部件的双折射问题有望得到改善。MPI/Birefringence的价格为250万日元(不含税)。

与结果分析解算器的联动功能方面,强化与“ANSYS”、“ABAQUS”的接口。支持3维网格,能够输出插入成型、连续双色成型以及半导体封装成型模型等数据。另外还增加了将主要的树脂测定数据以及流动分析结果输出到“MSC.Nastran”及“MSCPatran”的接口。还配备了共享内存型多处理器(SMP)系统的并行分析功能。3维翘曲分析计算比以前提高了1.3倍以上。再加上采用了“AMG矩阵解算器”,因而缩短了大规模模型的分析时间。此外,通过对用于计算分析对象表面的Fuion以及中立面的分析,从而能够权衡绝热压缩效果,另外在3维分析功能方面,能够对填充、保压、冷却等不同工艺分别设定不同的热传导系数。

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