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亚洲包装设计高层峰会即将举行 |
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| http://cn.newmaker.com
11/24/2006 10:05:00 AM
佳工机电网
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11月26-29日，以“包装设计与和谐社会”为主题的亚洲包装设计展示交流会将在上海市科学会堂召开。大会倡导“设计以人为本，创建和谐社会，体现包装设计与科技、节能、安全、环保结合的理念”，以共求亚洲包装设计合作、创新、发展。
亚洲包装设计展示交流会(简称APD)是亚洲地区包装设计高层峰会。
为了提高亚洲地区的包装水平，促进亚洲包装设计界的发展，增进亚洲设计师之间的友谊与合作，1992 年由日本包装设计协会(JP-DA)、韩国包装设计协会(KPDA)、中国上海市包装技术协会(SPTA)、中国台湾包装设计协会(TPDA)组成大会理事会，决定轮流举办设计高层峰会。自1993 年以来，已成功举办九届大会。 2006 年上海承办第十届(APD)亚洲包装设计展示交流会，近200 多名的亚洲设计师将相聚上海，展示国际最新的优秀作品500 多件(套)，并举行大会学术论坛、颁发APD 设计奖、友谊联欢活动，其后将编辑精美作品集。
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| · | 佳工网友 邱爱林
(Email)
于10/10/2009 8:50:00 AM评论说：
| | 不知该高峰会，允许有关纯技术论文发表否。本人有一篇关于“图文单元无缝连接矩阵斜排的由来、发展”论文，此论文已涉及到其具备简单要素能起到防伪的功能。其中涉及到的平面双向无缝衔接计算技术应该可以说居世界领先水平。本人花了近十年时间的研究才得此成果。论文只讲结果，不涉及计算公式。(电话：１３３０８３１７９２３)
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