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CADENCE与SMIC合作 解决中国的无线设计 |
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| http://cn.newmaker.com
11/14/2006 11:22:00 PM
佳工机电网
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[2006年11月10日，加州圣荷塞和中国上海]全球电子设计创新领域的领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）与中芯国际（SMIC）（NYSE：SMI；SEHK：0981.HK）今天宣布进行一项新的合作，把Cadence® RF (Radio-Frequency) Design Methodology Kit （射频设计方法学“锦囊”）投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持Cadence RF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊（PDK），并将于2006年年底在测试芯片中验证此PDK。
该CMOSRF之180纳米PDK有望于2006年底与客户见面。Cadence和SMIC将共同举办RFIC方法学研讨会，为中国的RF设计师们提供射频锦囊应用咨询。
通过该项合作，中国的无线芯片设计师可获得必要的工具，通过确保硅片性能达到设计意图，来获取更短、更具可预测性的设计周期。作为他们共同努力的一部分，两家公司也将提供应用培训和研讨。
“有很多无线设计特有的方法。对方法学和工具提供了建议的设计锦囊对我们的客户很有益处。我们与Cadence在射频设计上的合作，将帮助中国客户设计和交付高质量的射频器件，”SMIC设计服务部副总裁Paul Ouyang表示，“Cadence的高级全定制射频IC设计技术、RF Methodology Kit与SMIC的射频CMOS工艺技术的结合，将为我们的客户提供最高水准的质量和产能，使其设计出成功的硅片。我们期待与Cadence继续紧密合作，为我们共同的客户提供基于130纳米和90纳米射频CMOS工艺的联合射频IC解决方案。
该RF Methodology Kit包含了一个802.11 b/g WLAN 收发器的参考设计，一整套模块级、芯片级和系统级测试台、仿真配置、测试计划、射频设计和分析方法学的应用培训。该“锦囊”致力于自顶向下的射频IC设计和全芯片验证，处理行为建模、电路仿真、布局、寄生参数提取和重仿真、电感综合。它同时也集中于在系统设备中验证IC、让设计师在IC环境中充分利用系统级建模和测试台。
“我们非常高兴能与SMIC在关键的工作中合作，以帮助中国射频设计市场的客户提高他们射频器件的质量和产能，”Cadence产业联盟高级副总裁Jan Willis表示，“我们期待着在整个2007年的中国市场，通过研讨会和射频应用培训，共同地为我们的客户服务。”
关于中芯国际
中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981)总部位于上海,是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。此外，中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处，同时在香港设立了代表处。敬请访问公司网站：http://www.smics.com
关于Cadence
Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2005年全球公司收入约13亿美元,现拥有员工约5200名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。
关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站：www.cadence.com.cn
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