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ST推出0.15微米CMOS EEPROM工艺的新模块 |
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| http://cn.newmaker.com
11/13/2006 10:16:00 AM
佳工机电网
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意法半导体又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOSEEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。
安全芯片TPM嵌入在计算机系统主板内，用于安全地保存密钥、密码和数字证书，实现平台可靠性验证、信任度量核心根、用户证书管理等功能。TPM可以用于验证硬件没有发生变化，BIOS设置没有被修改。自2006年年初起，ST向已经部署该产品的市场领先的台式机和笔记本电脑厂商提供了几百万支TPM芯片。新产品的推出进一步加强了ST在市场上的领先地位，证明了该公司对可信计算技术的不断投入。
ST19NP18-TPM达到了可信计算组TPM规范最新版1.2版的要求，并支持安全性很高的现场升级功能，例如，升级到可信计算组的未来标准、根据新的安全政策实施改进的安全措施、对新发现的安全威胁做出快速响应。升级机制充分利用了产品的硬件安全功能和公钥基础设施。
基于可信计算组标准的可信功能正在被安装到大多数新的PC平台内，领先的PC制造商、主要的母板制造商以及PCOEM厂商都在采用ST的TPM芯片。ST19NP18TPM成功地通过了利用微软未来的WindowsVista操作系统的本机设备驱动程序进行的安全性测试，为Vista的新BitLockerDriveEncryption?安全功能提供了硬件基础。
因为ST与软件厂商签订了第三方协议，新的TPM为PC机制造商及OEM厂商提供了一整套软件开发工具。该芯片配有NTRU加密系统有限公司授权的TCG核心软件栈(CTSS)，该软件为任何基于可信平台模块的应用程序提供必要的核心接口和安全服务框架，其他软件还包括Wave系统公司授权的Embassy?安全中心(ESC)以及加密服务提供商(CSP)，两种软件是针对PC机应用开发的功能强大的可信平台模块管理和加密支持使用工具。
可信计算组(TCG)是由主要的软硬件厂商组成的大联盟，他们致力于使用安全硬件模块和跨平台的软件接口，创造安全性更高的计算环境。新产品向后兼容过去的TCG1.1b版规范。
ST19NP18采用4.4mm宽的微型TSSOP28封装，预计价格在3美元区间。新产品的样品现已推出，预计从2007年第一季度初开始量产。
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