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PMC-Sierra推出高容量单芯片光纤接入汇聚方案 |
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| http://cn.newmaker.com
11/8/2006 2:58:00 PM
佳工机电网
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ARROW2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纤传输，同时满足运营商对升级与扩展的需求
中国，北京，2006年11月7日–PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)今天宣布推出PM5336ARROW2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。运营商目前正积极推动汇聚网络应用，以便更有效管理新型以太网服务和现有基于已建SONET/SDH基础架构的T1/E1服务，为了满足这类要求，OEM必须开发集成度高且可扩展升级的城域传输方案，同时降低功耗、成本和复杂度。ARROW2488可使系统OEM构建运营商级光线接入汇聚设备，它与市面现有硅片方案相比极大地改善了芯片体积和功耗，是PMC-Sierra最新推出的高集成度方案，与该公司在市场上已获成功的CHESSTMIII和CHESS™宽带SONET/SDH产品系列在软件上兼容。ARROW2488特性包括：
·可优化紧凑的OC-48/STM-16多工服务供应平台(MSPP)，并可扩展到多端口OC-192/STM-64应用；
·支持数据包MSPP光纤增/减需求以及可重配置光纤增/减多路复用器(ROADM)；
·集成了经检验过的CHESSIP，通过复用CHESS软件可以缩短开发周期，加快产品上市时间；
·与现有方案相比可减少80%芯片数量，大大降低材料清单成本和对线路板面积的要求；
·采用全硬件APS算法(MAPS™)，可超过50msec保护转换时间要求，支持高达5376个支路。
“我们不断在关键技术上进行投资，以使运营商能够过渡到汇聚网络，通过SONET/SDH背板传送IP数据，”PMC-Sierra公司通信产品事业部行销与应用副总裁DinoBekis说道。“随着四重业务的部署，业界对宽带的需求迅速上升，SONET/SDH仍然是运营商保证城域网络性能和可靠性的最佳选择。我们的ARROW2488针对OC-48/STM-16应用进行了优化，同时可扩展至OC-192/STM-64，确保SONET/SDH依然作为最有竞争力的传输技术，并使运营商利用现有的基础架构满足网络扩展要求。”
一些领先的城域传输设备制造商已在其现有的实际网络中采用了PMC-Sierra的CHESS系列产品。
“PMC-Sierra的ARROW2488与CHESS产品系列是我们成本结构优化的SONET/SDH系统中重要的一部分，”朗讯科技公司产品开发总监JayFahey表示。“PMC-Sierra显示了对我们要求的理解，通过提供稳定耐用的方案使我们能够利用现有的平台设计，因此可减少开发成本，并加快了产品上市速度。”
灵活性优点
ARROW2488为系统设计人员提供了一种适用于多种应用与架构的器件：
·用于袖珍(比萨盒)MSPP的多端口OC-48/STM-16单芯片方案；
·用于MSPP、数据包MSPP以及ROADM线卡的高扇入多速率SONET/SDH前端；
·用于基于机架平台的局端高阶和低阶互联与指针处理器，带有可选的光纤网络接口。
为SONET/SDH集成的先进特性
ARROW2488集成了多速率SONET/SDH成帧器，以及片上覆盖所有频段的线端SERDES、线路与高阶通路处理器。该器件集成了高容量非阻断基于存储器的高阶STS/AU互联、低阶VT/TU通路处理器，以及一个非阻断基于存储器的低阶互联。集成的VT/TU功能可以实现低阶环路保护，同时也使ARROW2488将新型以太网服务和T1/E1/DS3/E3服务结合起来。ARROW2488支持所有的网络保护方案，包括UPSR/SNCP、BLSR/MS-SPRING、1+1以及1:n。集成的低阶互联和高阶互联都支持消息辅助保护交换(MAPSTM)，可实现标准的保护交换，无需软件干预，这样不用外加高成本的协处理器就可完成高度信道化环路的保护。ARROW2488还提供广泛的性能监测、中间通路监测以及所有虚拟支路与SPE信号的报告功能。
优异的系统扩展与升级性
ARROW2488提供了一个系统端接口，包括ESSI串行链路(2.488Gb/s或622Mb/s)和2.5G并行Telecombus接口(32x77MHz)，可用于业界非常灵活的卡内及卡间连接与互联、成帧器及映像器。所有串行连接都采用了PMC-Sierra领先的高速串行背板技术RateAgileSerialI/O(RASIOTM)。
降低开发成本缩短上市时间
ARROW2488方案集成了CHESSIII和CHESSWB产品的多个核心IP，并对性能与带宽进行了优化，可用于中等容量MSPP、数据包MSPP和ROADM。这使得其软件与现有的CHESS产品兼容，再加上提供的多种参考平台，可确保OEM和ODM具有更短的开发周期。
产品价格、供货情况和用户支持
PM5336ARROW2488将于2007年第一季度开始提供样品，该产品以90nmCMOS工艺制造，采用1152球35×35mm倒装芯片球栅格阵列封装，现可提供多种支持材料，包括硬件规格、应用指南、器件模型、参考设计以及相关软件。关于更多PMC-Sierra城域传输方案宽带产品系列请参见www.pmc-sierra.com/networking，关于文件材料与价格信息，请联系PMC-Sierra销售代表，联系方式见www.pmc-sierra.com/contactSales/。
CHESSIII与CHESS宽带产品系列
CHESSIII是用于构建新一代城域传输设备的基本芯片集，它提供了各种STS-1/AU-3互联方案及高集成度成帧器方案，可用于MSPP、数据包MSPP以及ROADM。CHESSIII系列包括PM5308TSE120、PM5377TSE240、PM5376TSENx160、PM5324ARROW1x192以及PM5326ARROW2x192产品。
CHESS宽带芯片集是高容量VT/TU修整方案系列产品，可经济地通过服务升级至µMSPPs、MSPP以及光互联系统。CHESS宽带产品包括PM5389WSE20、PM5370WSE40和PM5369TUPP9953。关于更多PMC-Sierra城域传输方案宽带产品系列请参见www.pmc-sierra.com/networking，关于文件材料与价格信息，请联系PMC-Sierra销售代表，联系方式见www.pmc-sierra.com/contactSales/。
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