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国半全新高性能音频芯片瞄准发烧友市场 |
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| http://cn.newmaker.com
11/1/2006 4:19:00 PM
佳工机电网
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镀金TO-3封装，以25颗为采购单位，单颗价为150美元！没错，这就是美国国家半导体公司(NS)最近推出的一款比黄金还贵的音频芯片。在面向便携设备的Boomer系列音频放大器及子系统产品，以及用于中档电子消费产品的高功率Overture系列放大器上获得成功后，国半又将目光瞄准了高性能音频市场。为此，国半最近推出了其全新高性能音频芯片系列的两款旗舰产品——业界首款高度集成的200V立体声驱动器LM4702，可将失真率降低至0.00003%的34V高保真度音频运算放大器，未来国半还将推出更多的高性能音频产品。
LM4702芯片是一款立体声音频放大器驱动器，可以驱动多个高功率分立晶体管或多对达林顿晶体管，适用于每声道可以提供25W至300W以上输出功率的系统。它可以完全集成到功率放大器之内，因此工程师无需为系统另外加设分立式放大器，令功率放大器的设计时间可以大幅缩短。按照不同的操作电压、性能及相关保证，LM4702有三个不同级别可供选择，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场的音响系统，也符合专业级音响设备的严格要求。其中LM4702C采用15引脚的TO-220封装，单价4.50美元，专供广大的电子消费产品市场，包括立体声音响系统及音像设备接收器。LM4702B的额定电压高达正/负20V至100V，技术要求更为严格，适用于高端音响系统、吉他放大器、专业级音频放大器以及高度原音的无源扬声器，单价24.95美元。LM4702A则适用于超高端消费市场的音响系统及专业级音响设备，因为它已成功通过所有阈值测试，保证在正/负20V至100V的电压范围内及指定的温度范围内完全符合有关的性能要求。LM4702A采用符合军用产品883标准的镀金TO-3封装，单价为150美元。
尽管LM4702A的单价高达150美元，但国半音频产品营销总监Gary Adrig表示，高性能音频市场注重芯片性能，以及能否减少设计复杂度，成本并不是问题。他解释说：“与便携市场追求更高集成度和更低成本不同的是，在高性能音频市场，工程师希望每一个元器件的性能都是最优，以保证整体产品性能最优化。”为了追求音质和体现“尊贵”，很多用于高性能音频产品的元器件都采用金属封装，LM4702A也采用了镀金封装，这增加了芯片成本。Adrig笑道：“作为工程师，我认为不同封装产品性能没有明显差别。但由于人们对声音的感觉是很主观的，传统上，客户往往觉得金属封装比塑料封装性能更好。”
而与LM4702属于同一系列的34V高保真度音频运算放大器LM4562只有0.00003%的总谐波失真及噪声，几乎完全没有失真。Adrig笑道：“这个指标目前全球最低，很多工程师都怀疑，是不是真的。”若输入噪声为217Hz，这款运算放大器的输入噪声密度低至只有2.7nV/sqrt Hz，中频的噪声转角达60Hz，而输出功率甚至可驱动高达600欧姆的负载。LM4562芯片可以在正或负2.5V至17V之间的广阔供电电压范围内保持单位增益稳定，输出电流高达45mA。由于具有极低失真率、低噪声、高速、广阔的操作电压范围以及高输出功率等优点，LM4562最适用于专业级及高端的音频系统，如音像系统接收器、前置放大器和混频器以及各种不同的34V医疗成像系统及工业设备。这款双通道运算放大器具有8引脚的SOIC、DIP及金属容器等三种封装可供选择。单通道及四通道的版本将于2007年年初推出。
Adrig表示，高性能音频芯片的技术发展趋势包括更宽的操作电压、更低失真、更低噪声、更高输出功率和更快反应时间等，而为了追求高性能，业界在提升芯片集成度方面会非常谨慎。
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