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TD终端核心芯片突破支持HSDPA明年商用

http://cn.newmaker.com 10/30/2006 8:47:00 AM 佳工机电网

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28日，美国私人资本运营公司对华为3Com技术有限公司(下称“H3C”)全部股权的竞购价达到了20亿美元，这为此前华为与3Com对该公司的争夺注入新的悬念。

2003年11月，美国网络系统公司3Com和中国电信设备制造商华为技术有限公司(下称“华为”)在华组建了H3C。根据双方达成的协议，3Com现拥有该合资企业51%的股权，华为则拥有剩余49%的股权。而且从下个月15日开始，合资双方中的任何一方均有权启动投标程序，收购另一方在合资企业的股权。

业内人士表示，3Com和华为早就开始与私人资本运营公司进行接洽，为收购H3C中对方的股权寻求财务支持。据悉，华为方面最初邀请参与竞购的私人资本运营公司包括Silver Lake Partners、Bain Capital Inc.和Texas Pacific Group。到《第一财经日报》记者发稿时止，Texas Pacific Group已表示，退出竞标。

一位消息人士称，目前Bain Capital Inc.的出价最高。他表示，Bain Capital Inc.和Silver Lake Partners都在寻求10亿美元左右的债务融资。该人士透露，华为的计划是先买下3Com在H3C中的所有股权，再把该合资企业全部的股权出售给某家私人资本运营公司，从中获得现金以及新成立控股公司的部分股份。

目前，3Com、华为和H3C均拒绝就此置评。今年8月，3Com表示就增持合资企业股权展开谈判，该公司董事长Eric Benhamou称，H3C“将成为3Com未来发展的重要基石”。截至9月1日，该公司第一季度财报显示，其收入增长幅度达69%至3亿美元，而收入的增长主要归功于H3C的贡献，该公司的市场主要在中国和日本。

H3C的竞购预计在今年底完成，业内人士表示，由于涉及私人资本运营公司，杠杆收购会是最有可能的一种形式。

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