焊接设备/切割机 |
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TWI成功开发铝薄片旋转焊接技术 |
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http://cn.newmaker.com
8/30/2006 9:33:00 AM
雅式网络
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英国焊接研究所(The Welding Institute,简称TWI)的研究人员称,他们已成功利用搅拌微摩擦焊接技术,对不足0.3mm厚的薄型铝合金片实现永久的叠焊和点焊,以及对约0.5mm厚的铝合金片,实现对接焊缝。焊接速度可达100至500mm/min。
据介绍,研究员通过一个旋转工具向接口施加压力,从而使温度上升,以致铝片变得足够软可被搅拌在一起。“这一工艺不使用胶水、化学物质或焊接填充剂,也无需熔融剂或焊丝,所耗能量也是最小范围的。”领导此项目的Nee Joo The表示,“我们在寻找极限点,看看我们的焊接技术,最小可焊接成怎样。”
该项技术可在电子和光电子工业上用于包装密封,或是在航空领域上用于铝薄片焊接。其他潜在应用领域包括医疗、日用消费品和食品包装。
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