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全球首个双模GPON/EPON解决方案明年问世 |
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| http://cn.newmaker.com
7/22/2006 10:23:00 AM
佳工机电网
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总部在美国加利福尼亚圣他克拉拉市的ImmenStar公司日前宣布，继该公司于今年5月发布了业内首批全集成、高密度的EPON交换芯片后，还将于明年第1季度推出Turandot双重G/EPON解决方案。
据悉，该解决方案将充分利用ImmenStar的突破性技术、可编程的流量工程及高度集成的软件优势，允许在EPON与GPON贯彻过程中执行统一的设计与开发进程，大幅度削减了系统开发人员的时间与成本。
该公司的首席运营官Arthur Hsu表示：“Turandot G/EPON解决方案在节省成本方面的优势是显而易见的。应用同样基本的软硬件，API将大大减少两个市场中供应商的开发时间与成本。如果系统供应商的运营商客户最终计划移植或应用这两种技术，Turandot G/EPON交换芯片组还允许他们在更短的时间内将他们配置的EPON系统移植到新的GPON配置中。”
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