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柏林安美特公司开发新型电解铜电镀槽 |
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| http://cn.newmaker.com
7/21/2006 10:14:00 AM
佳工机电网
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均来自柏林的Gonzalo Urrutia Desmaison、Stefan Kretschmer、Gerd Senge、Thorsten Ross和Torsten Kussner开发了多种沉积无光泽铜的方法。美国专利商标局表示："在生产印刷电路板的过程中，需将有机保护涂层紧附于铜表面。因而，无光泽铜涂层比光亮涂层更加可选。合乎此项发明的电镀槽用于沉积无光泽铜涂层，并具备其它有利特性，即还可在平均阴极电流密度下，利用极窄钻孔中足够的涂层厚度来沉积涂层。为达到这一目的，电镀槽含从由聚乙烯（1，2，3-丙三醇）、聚乙烯（2，3-环氧树脂-1-丙醇）及其衍生物组成的聚合物中挑选出来的至少一种聚甘油化合物。"美国专利商标局于7月11日对投资商发行了美国专利号7,074,315。此项专利归柏林安美特（Atotech Deutschland GmbH）所有。
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| · | 佳工网友 兰采江
(Email)
于3/17/2012 10:24:00 PM评论说：
| | 请讲一下电镀铜槽的工艺流程好吗。然后再请教除暗镍发黑的简易方法，，谢谢(电话：13833108291)
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