|
电子/通讯/办公文具 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
三星电子将在苏州新建第四座芯片封装测试厂 |
|
| http://cn.newmaker.com
7/9/2006 1:34:00 PM
佳工机电网
|
|
据国外媒体报道，全球半导体巨头韩国三星电子公司日前表示，将在中国的苏州再新建一个半导体封装测试工厂。
三星电子公司发言人Ken Noh对新闻界表示，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。不过，这位发言人没有透露有关这座芯片工厂更多的消息，比如工厂投资额，主要封装、测试什么类型的芯片。
发言人补充说，三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。
目前，三星电子公司已经在中国苏州拥有三条芯片封装测试生产线，这些生产线的主要工作是封装、测试来自韩国本土工厂的芯片产品，并发往三星电子位于全球各地的客户。新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。
三星电子的半导体业务“三星半导体公司”是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司，其产品范围涵盖DRAM内存、NAND闪存、智能卡、系统芯片、多芯片封装产品等。在半导体生产工艺上，三星半导体和美国IBM公司和新加坡特许半导体公司建立了联盟，共同研发下一代45纳米的制造工艺。
|
对 电子/通讯/办公文具 有何见解？请到 电子/通讯/办公文具论坛 畅所欲言吧！
|
