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多国科学家研制无线半导体芯片技术 |
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| http://cn.newmaker.com
6/29/2006 10:17:00 AM
佳工机电网
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据新华社消息，多国科学家正在联合研制一种无需线路就可以在半导体芯片内部传输信号的技术，这一技术如果研制成功，有望将现有计算机运行速度提高200~500倍。
英国巴斯大学近日发表的新闻公报说，该大学正与另外3所英国大学、一所比利时大学以及一家法国研究中心合作展开一项为期3年的研究项目。研究目的是减少半导体芯片内部用于电子信号传输的线路需求，进而提高芯片运行速度。
近年来，为提高计算机的运行速度，科学家们研发出的硅芯片越来越小，计算机的运行速度每18个月左右就会翻一番。不过在未来数年中，硅芯片的发展将会遭遇“线路瓶颈”，芯片内部用于信号传输的线路将会削弱高速传递的电子信号。
因此，多国研究人员希望研发出无需线路就能实现电子信号传递的技术。目前流行的WI－FI网络以及移动电话都使用了无线传输技术，但其使用的信号传输元件太大，无法应用于电脑芯片中。
按照多国人员的研究设想，通过将电子射入只有几个原子宽的半导体区域产生的磁场，可以制造出很少的微波能。这种技术被称为反转电子自旋共振，利用磁场使电子偏转并修正它们的磁方向，使电子振动产生微波能，这样就可利用微波能传输电子信号，而且不会出现线路导致信号削弱的情况。
这一研究设想最初由巴斯大学物理系的阿兰·诺加雷博士于2005年提出，最新研究正努力将理论变为现实。如果这项研究最终获成功，那么成功之后的5~10年内，使用无线半导体芯片的计算机将会问世。这种计算机的大小与现在一样，但其运行速度将比现在快200~500倍。
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