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CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化 |
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| http://cn.newmaker.com
6/28/2006 11:27:00 AM
佳工机电网
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【2006年6月26日法国尼斯CDN Live!大会】Cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码： CDNS）今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence? Radio Frequency SiP Methodology Kit， 两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF 版图）以及三款新的数字SiP产品（ Cadence SiP 数字架构, Cadence SiP 数字信号完整和Cadence SiP 数字版图）。
SiP 被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示，到2007年SiP合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合，开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品， Cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。
Freescale半导体公司模拟及射频技术经理Nigel Foley表示：“我们选择Cadence作为我们RF SiP技术的合作伙伴，因为Cadence有相应的技术和能力，能够和我们共同制定一套在Freescale能被广泛采用的解决方案，从而显著提升我们的RF SiP技术。”
Cadence推出的RF SiP 套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。
Jazz Semiconductor技术与工程副总裁Marco Racanelli表示：“作为领先的RF ICs代工供应商，我们需要适应业界采用SiPs以降低系统成本的趋势。 通过将我们的设计工具包与Cadence RF SiP Methodology Kit整合，Jazz在优化RF SiP设计周期方面为Cadence提供支持，从而为我们共同的客户提供更好的性能和技术，以及更快的产品上市周期。
Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计，与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计，并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。
“最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 针对了SiP设计方面主要的一些挑战，如缺少整合的工具和方法以实现IC、封装和电路板设计的整合，无法模拟、验证和分析完整的SiP设计。”Cadence产品营销副总监Charlie Giorgetti表示，“通过这个套件，顾客将能够以更小的风险更快的实现SiP带来的优势，与之前的解决方案形成强烈的对比。”
Cadence 在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用Cadence的套件，顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。
关于Cadence RF SiP Kit和Cadence SiP技术的更多信息，请访问http://www.cadence.com
关于Cadence
Cadence 公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2005年全球公司收入约13亿美元, 现拥有员工约5000名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。
关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 http://www.cadence.com
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