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Soitec借并购案涉足晶圆级封装新领域 |
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| http://cn.newmaker.com
6/21/2006 10:28:00 AM
佳工机电网
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绝缘硅晶圆(Silicon-on-insulator wafer，SOI)供应商Soitec近日宣布它已经跟TraciT Technologies公司签约达成协议以兼并其所有股份。TraciT Technologies SA公司专业提供薄层迁移技术，该技术利用了分子粘附力和机械力以及用于生产微电机(MEMS)系统和电源电路的化学稀释工艺。
通过此次兼并，Soitec表示它希望扩展知识产权并由此进入新的电子市场。“工艺齐全的电子电路转移技术在晶圆级封装中拥有短期应用。”
“TraciT Technologies公司在先进材料上的接近和补充特性以及与我们企业文化的相似性，为我们的战略合并奠定了可靠的基础，这将有助于加速驱动TraciT Technologies在Soitec集团内部开发新的技术," Soitec集团总裁兼首席执行官Andre-Jacques Auberton-Hervé说。
TraciT成立于2003年四月，它是CEA-Léti(电子信息技术实验室)的下属企业。TraciT Technologies采用直接晶圆邦定技术和机械稀释邦定实现了工艺的工业化。这些技术适合于在全晶圆上实现层转移和裸片转移。
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