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电子元器件及材料 |
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Vishay推出CMOS模拟开关 |
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| http://cn.newmaker.com
5/29/2006 11:52:00 AM
佳工机电网
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日前，Vishay推出三款双单刀双掷(SPDT)单片CMOS模拟开关，这些器件在尺寸较小的封装中结合了低工作电压范围及低导通电阻额定值，它们主要面向便携式及电池供电终端产品中的信号路由应用。这些新型DG2731、DG2732及DG2733模拟开关可用于手机、PDA、便携式媒体播放器、扬声器耳机、硬盘驱动器及调制解调器。
这三款新型模拟开关在1.6V～4.3V的单电源工作电压范围内工作，在最大功率时它们的导通电阻值仅为0.4欧姆，而delta rON仅为0.03欧姆，因此可降低失真以及提高信号保真度。这些器件可与1.6V的逻辑器件兼容，并可与低压DSP或MCU控制逻辑器件轻松连接，从而使其非常适用于从单芯锂离子电池直接供电的应用。
如按照JESD78标准所测试的，凭借Vishay的亚微米CMOS低压工艺技术，这些器件的锁定保护高于300mA。当打开时，它们可在两个电源轨内以等同的良好效果双向传导信号，当关闭时，它们会阻塞信号，并达到电源电平，并且具有先断后接保护。这些器件的开关速度非常快，在4.3V时打开时间为50ns，关闭时间为14ns。
这些器件的其中两个开关—DG2731与DG2732—具有带反向控制逻辑的单独控制引脚。DG2731具有两个在正常情况下为断开状态的开关以及两个为闭合状态的开关，而DG2732具有三个在正常情况下为断开状态的开关以及一个为闭合状态的开关。如同DG2731，DG2733也有两个在正常情况下为断开状态的开关以及两个为闭合状态的开关，该器件还带有在逻辑电压较高时可启用它的EN引脚。
所有这三款器件均具有可缩小终端产品尺寸的两种小型封装选择：带有无铅(Pb)镍钯金合金器件端子(以“-E4”后缀表示)的DFN-10封装，以及带有同样无铅的100%雾锡端子(后缀为“-E3”)的MSOP-10封装。这两种类型的端子均符合有关回流焊及MSL额定值的所有JEDEC标准。这些器件的工作温度范围均为-40℃～+85℃。
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