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电子元器件及材料 |
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日本开发出半导体制造用树脂母料 |
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| http://cn.newmaker.com
5/25/2006 9:58:00 AM
佳工机电网
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日经BP社2006年5月24日报道佐藤轻工业（SATO Light Industrial，总部：津市）日前开发出了以聚醚醚酮(PEEK)为原料的防带电材料“SPLAS ESD PEEK”。该材料通过对添加了碳纤维的PEEK进行压缩成形获得。由于碳纳米纤维的含量只有不到4％，因此具有与PEEK同等的加工性。防静电（ESD）特性方面，具有表面电阻率为106～9Ω的半导电性，主要面向半导体制造设备。
一般来说，射出成形及冲压成形大都存在容易产生变形以及每件产品质量不均的缺陷。而SPLAS ESD PEEK由于采用的是压缩成形方法，所以母料内部的纤维不会朝向一个方向，加工后的弯曲变形较少。适用于小批量的试制产品及高性能部件，以及射出成形及冲压成形难度较大的大尺寸产品。
从大小来看，包括纵横为200mm、厚度为10/20/30mm的3种。通过选择使用，除可支持最大60mm见方的尺寸外，还可用于加工圆棒形状的产品。价格方面，200×200×10mm的板材约为4万日元。
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