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电子元器件及材料 |
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导热率高达700W/m·K的复合材料问世 |
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| http://cn.newmaker.com
4/25/2006 9:45:00 AM
佳工机电网
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日经BP社2006年4月24日报道 日本岛根县产业技术中心开发出一种导热率高达700W/m·K新型复合材料，相当于铝的近3倍，并在2006年4月21日于日本幕张MESSE会展中心闭幕的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了样品。主要面向微处理器等发热量较大的芯片散热等用途。这是在铝粉末中混入碳纤维，通过烧结成形的复合材料。
碳纤维沿单轴方向排列，沿碳纤维的纤维伸展方向复合材料的导热率达到了700W/m·K。与碳纤维垂直的方向复合材料的导热率为20～50W/m·K。在开发过程中，得到了日本信州大学工学系教授远藤守信的协作。除铝外，还展出了由铜和碳纤维组成的复合材料。导热率虽然比铝与碳纤维组成的材料低一些，但仍达到了600W/m·K。铜与碳纤维的复合材料是与日立金属共同开发的。
此次展出的使用铝与碳纤维的复合材料，沿碳纤维纤维伸展方向的热膨胀率只有-2×10-6/℃，但垂直方向却高达20×10-6/℃。岛根县产业技术中心还在开发降低了垂直方向热膨胀率的复合材料。在铝和碳纤维中再混入百分之几的碳纳米管进行烧结，可将热膨胀率降低约30％。导热率约为700W/m·K，基本一样。该中心解释说，之所以能够降低热膨胀率，是因为在复合材料内部的碳纤维之间嵌入了碳纳米管。碳纳米管是由信州大学教授远藤开发的。在此次展会上并未展出混入碳纳米管的复合材料。
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