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中国自主知识产权的3G芯片首次面世 |
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| http://cn.newmaker.com
4/21/2006 9:35:00 AM
佳工机电网
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新华网重庆2006年4月20日电 指甲盖大小的黑色芯片，竟然能够支持TD－SCDMA手机高速处理能力，同时可升级到后3G功能。4月20日开幕的第七届重庆高新技术交易会暨第三届中国国际军民两用技术博览会上，幸运的参观者不但亲眼目睹“通芯一号”芯片的神奇，更可亲身感受它提供的通讯服务。
重庆邮电学院院长聂能介绍说，0.13微米工艺的TD－SCDMA3G手机核心芯片由重庆邮电学院开发研制，该成果又被称为具有中国知识产权的“通芯一号”芯片。与采用0.18微米工艺的TD－SCDMA3G手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持TD－SCDMA手机高速处理能力，同时在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快；四是采用国际上成熟的商用专业模块，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越。据悉，为研发“通芯一号”，重庆邮电学院与合作单位累计投入了5千万元人民币。
“通芯一号”的问世将降低3G手机成本，使普通手机用户使用到与二代通讯终端价格相近，体积小、功能强、功耗低的第三代移动通信终端。重庆邮电学院在2003年第五届高交会上与中国普天集团签订了战略合作协议，目前，该公司与普天凌云公司联合开发的新一代3G手机已进入样机测试阶段。
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