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日本精工公司开发出可弯曲内存 |
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http://cn.newmaker.com
4/12/2006 10:06:00 AM
佳工机电网
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据新华网报道,日本精工爱普生公司最近开发出一种可以自由弯曲的超薄型下一代强电介质内存(FeRAM)。这种像纸一样薄的可弯曲内存有望在电子显示纸、电子标签等极薄型电子产品方面得到广泛运用,并催生出新型电子产品。
据悉,精工爱普生公司在一种只有0.1毫米厚的塑料基板上形成了有机半导体及有机碳氟聚合物层。这种有机化合物可以随意弯曲,而通常情况下内存的基板是采用精密陶瓷或硅等无机材料做成的,不能弯曲。
FeRAM内存即使在关闭电源的情况下,信息也不会消失。同时它不仅刻写速度快,耗电少,而且内存信息很难被他人通过电波盗取,具有较好的安全性。
据介绍,这种新型内存目前还必须用较高的电压才能刻写信息内容,而解决这个问题需要一段时间。预计新型内存要3到5年之后才能投入市场。
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