|
电子/通讯/办公文具 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
原材料成本增加促使PCB业向高端发展 |
|
| http://cn.newmaker.com
4/5/2006 12:15:00 PM
佳工机电网
|
|
数字化的时代一切以“数字”说话。2005年我国PCB行业总产值达到868亿元，预计2006年-2010年增长率将保持在10%-15%之间。这一组数字足已使中国PCB业成为全球PCB业当仁不让的“掘金宝地”。2006中国国际电子电路展览会如期在3月22日拉开帷幕，全球许多PCB设备和材料厂商都使出“十八般武艺”亮相，希望在中国这片热土上进一步开拓商机。同时，我国PCB产业链上下游厂商亦呈现迎来“五十知天命”之年的新气象，折射出一个PCB大国从大到强稳步推进的潜力。
无铅化吸引上下联动
我国今年7月即将实施RoHS环保指令，因而原材料、设备工艺等方面开始向这一主题靠拢。并且随着电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能提出低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等更高要求，这都需要使用高性能的覆铜箔板(CCL)材料。
我国最大的CCL企业之一生益科技以“无铅时代最可靠的伙伴”登场，展示其在CCL领域最新的研发成果与产品，如适用于无铅化的高耐热性覆铜箔板CEM-1、CEM-3等。我国台湾联茂作为CCL领域有影响力的大厂，此次亦展示了在高Tg、LeadFree、无卤素等高阶环保材料的产品。日本加古川塑料株式会社则展出了由铜膜和聚酰亚胺薄膜2层构成的CCL材料，具有高剥离强度、极少针孔等优势性能。JS(株)第四纪韩国推出的等离子除胶渣设备，可免除PCB制程中的污染。显然，众多厂商都在为下一阶段的无铅化做好铺陈。
在印制板表面可焊性涂覆材料领域，传统应用最多的是锡铅合金焊料，如今欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。此次展会上，一些国外的电镀化学品公司展示了适应这一需要的化学镀镍/金、化学镀锡、化学镀银药品。业界知名的确信电子就推出了新一代AlphaSTAR沉银工艺，是新一代稳定可靠的无铅电路板表面处理材料。
设备向高精密迈进
作为PCB业重要分支的设备业一样精彩纷呈，在这方面领先的美国、日本、韩国等国的企业以精密化的先进设备来吸引眼球。ONOSOKKI小野测器展示了最新生产的EV-2400CL全自动曝光机，速度快、对准精度高、还具有4点对位功能，可适应大尺寸基板、大批量生产。
在设备领域，我国设备厂商也开足马力。斯姆希机械(深圳)有限公司副总经理邹禾介绍，他们此次推出的SMC喷射式清洗干燥机，可对纵横比达20∶1的12mm厚板进行水平式清洗，优势在于环保，并可处理挠性板。常州力达展示了其先进的多层板、软性板的设备，以及水平线、水平沉铜垂直电镀等系列设备，有关人士介绍他们目前正在研发水平沉锡、沉银设备。
检测设备一直是PCB企业关注的领域。据了解，从在中国市场的占有率来说，来自以色列的奥宝电子和Camtek是主要供应商。除了上述两家国外企业，我国设备企业在测试设备方面也取得可喜的产业化成果。中国电子科技集团公司第四十五研究所此次展示了具有自主知识产权的JC500，它具有检测高效、准确以及灵活性、自动对准等特性。
此次展会我们可看到，我国PCB设备业在专用与通用设备领域都已有所建树，但在高端的激光钻机、光电检测设备等领域，与先进国家相比，还需要在精密化、先进性上下功夫。
高端PCB竞技升温
PCB展中亦折射出PCB产品的发展动向。汕头超声、深圳深南等均展示了技术含量较高的多层板和HDI板，反映其市场需求走旺。
深南有关人士介绍，此次展示的数据通信用背板样品最高达42层，此产品最大孔径/厚度比为16∶1，尺寸885.20mm×437.88mm,板厚达8.4mm。大连太平洋多层线路板股份有限公司展示了40层PCB，最小线宽/间距达到0.05mm，最小激光孔径0.03mm。汕头超声重点推介高频、高Tg、环保型HDI板，主要应用于数据通信、手机等领域。
这些“优势”企业从一个侧面反映出我国在高端PCB领域取得的成就，但目前我国PCB业产量与产值还大量集中于单、双面板及多层板的事实，让我们意识到我国PCB产品整体向高端提升尚需努力。
此次展会同期还举办了国际PCB技术/信息论坛、CPCA五届一次会员大会，CPCA五届一次理事会、常务理事会，为下一步PCB业的工作做好了部署。在22日举办的中日电子电路友好促进会上，中日有关各方一起合作探讨共同制定有关HDI标准的内容。CPCA协会秘书长王龙基介绍，与国际PCB协会合作，将促进中国标准在国际上的推广，提升我国PCB行业在世界的地位。
专家观点
今年一季度后PCB价格将上扬
-王龙基
据悉，原材料价格近期不断上涨，特别是今年铜箔价格已破历史新高，LEM铜线伦敦期铜价美元/吨从1999年的1572.86到2004年的2881.29、2005年的3706.50，今年年初又飙升到4755.00。铜的价格更是突破5000美元/吨的历史记录，使CCL用的铜箔单价在2005年已较大幅度上涨的基础上又上涨15%。同时环氧树脂因石油价格居高不下又要上涨5%以上，电子级玻纤布因受纱价和供应量的影响平均上涨6%……
覆铜箔板的三大主要原料价格的大幅上调，平均影响CCL成本达15%左右。为了缓解生产成本的压力，今年CCL企业纷纷价格上调，预计上涨幅度高达5%～15%。有消息称，根据三种原材料的涨势和市场紧俏程度，CCL很有可能价格还会继续上扬。而当前中国市场上，CCL的发展还远远跟不上PCB的增长速度。
上述情况不是地区性的，而是全球性的。如阿里巴巴网称：“PCB原材铜箔、铜箔基板自去年涨价如愿后，近期又出现涨幅。由于成本上扬，目前PCB厂已开始与下游客户议价转嫁成本，预计PCB产品涨价已为时不远……”
根据EETimesUK报导，德国印刷电路板协会Vdl与德国电子与电器制造商协会ZVEI发表研究报告指出，受原物料、能源成本高涨影响，欧洲印刷电路板(PCB)厂商于2006年第一季度调涨价格。
Vdl与ZVEI指出，用来制造钻探工具的钨在过去12个月以来价格骤增了300%。此外，铜价则上扬了46%，因此铜箔基板等相关材料价格也将乘势涨高。上述机构并且表示，此一涨价趋势全球皆然。
PCB厂家在近几年来，遭受上挤下压的处境。目前，厂家的利润空间已不能满足持续发展的需求，从行业大多数PCB厂家的调查中，了解到从今年一季度开始，会陆续调升PCB的价格，以平衡不断上升的成本压力。
记者观点
PCB业应加快高端产品开发
一方面是PCB业横向比较不断攀升的总产值造就的繁荣美景；另一方面是纵向比较仍然未见起色的占比让人深思。在PCB领域，我国PCB产量占世界30%，销售额却只占17%。近年来我国PCB产品外贸逆差集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。这留给我国PCB业急需提升的空间，那就是尽快从单、双面及多层印制板为主的低端PCB产品领域向高端PCB产品领域扩展。
中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提到，在137家世界级大公司中，制造的PCB以高技术产品为主，重点是高密度互连(HDI)板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%的公司生产HDI板，有约25%的公司生产IC封装载板，还有约25%的公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主，在高技术PCB产品领域，话语权还不多。而目前PCB板已向高多层板、HDI、挠性板、特殊用PCB等高端产品领域发展，这些高端产品要求功能多，从而价格相对较高，附加值较高。
一个产业从小到大不容易，而如果这个“大”是由大规模的低端产品的快速上量来缔结的，这个大就比较“内虚”。而且单双面PCB这低附加值的产业有向越南等国转移的趋势，我们曾经拥有的比较优势在弱化。从长远考虑，PCB企业需要未雨绸缪，加大研发力度，提高创新能力，扩大PCB高档产品在产品结构中所占的比例。我国一些企业已做了许多有益的尝试，并在市场上屡有斩获，但数量还不多，整体提升实力需要业界的共同努力，包括设备与材料业的跟进。毕竟带动PCB业增长的数字消费电子、通信、汽车电子等产业不断升温，对HDI、挠性板、IC封装载板这种高附加值PCB的需求是水涨船高。
精彩观点
信息产业部电子信息产品管理司基础产品处处长王勃华：
从四方面入手发展PCB
2005年我国电子信息产品发展形势良好，从2004年的2.65万亿元到2005年的3.3万亿元。但另一个现实是“十五”期间电子基础产品在整个电子产业结构中占比在下降，从31%下降到25%。信息产业部提出我国要从电子大国向强国迈进，目前大而不强很突出，低附加值的、污染的、劳动力密集的产业向国内转移的多，技术附加值高的少。我们对PCB业未来的发展思路是：一是把握国际PCB业向中国转移的机会，关键是把握技术实力；二是调整产品结构，提高PCB产品技术档次；三是提高PCB产值到1500亿元，争取2007年-2008年产量达到世界第一；四是提升技术水平，使我国技术水平接近世界先进水平。重点发展产品一是HDI；二是多层挠性板和刚挠板PCB；三是IC封装载板、特种PCB。
发展我国PCB产业还需要从以下四个方面入手：一是提升产品的技术档次。世界上挠性板已占整个PCB市场的15%以上，美国HDI背板生产已趋成熟，相比之下，我国在高档产品方面存在较大差距。
近年来我国PCB产品外贸逆差也集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。因而，应加大研发力度，提高创新能力，扩大高档产品在产品结构中所占的比例。二是加强产业链建设。目前国产的PCB专用设备虽然品种比较齐全，但技术档次偏低，生产效率高、自动化程度高、精度高、可靠性高的设备仍然依赖进口，尤其在数控钻床、激光钻机、自动印刷机、光电检测设备等方面。在加速发展PCB业的同时，必须同步发展相关的专用设备和专用电子材料。三是加强标准化建设。我国是世界PCB生产大国，必须重视相关的标准化建设工作。四是积极发展环保工艺。随着我国“电子信息产品污染控制管理办法”的出台，适应国际市场的需要，发展无铅化PCB产品已成为我国PCB全行业的重要课题。PCB企业应加大技术投入，加快无铅化进程，满足国内外市场的需要。
汕头超声印制板电路有限公司董事长莫少山：
法规、成本及需求走势最受关注
我国已成为PCB生产大国，2005年产量为1.1057亿平方米，产值达到868亿元。在材料方面，国内PCB材料覆盖从CCL到RCC到挠性板材料，有些已达到世界先进水平。但在一些特别材料、高可靠性化学药品、高Tg等材料还存在一些差距，高频、低阻抗材料缺失。在PCB设备领域，专用设备、通用设备都有国产设备的身影，并且门类齐全、配套齐全。但在高端设备如高精密的高激光快刻机、曝光机、钻孔机、电镀设备等领域缺口还比较大，在这一方面还有待加强。但目前国内PCB业发展的平台已经形成，相信五六年内会有一个较大的提升。同时，PCB企业要舍得投入，不断提升技术含量，这还需要一段积累过程。
我国PCB企业目前主要关注以下几个方面：一是法规，因为他们需要在设备、材料、工艺等方面来做好准备，以适应法规要求。二是关心如何降低成本，来适应越来越激烈的市场竞争。这要从源头开始，如节约原材料、节约用水、减少污染，在工艺制程、产品研发上下功夫。三是目前国外需求正向国内转移，如日本需要高性能的特殊功能的PCB，而国内能否承接这一订单，还是一个考验。四是还要在管理上更进一步。
如今中国在整体高端PCB产品水平上不低，全球PCB大的许多企业，如Viasystems、CMK、Sony、ASTOS、南亚等都已进入中国设立生产基地。随着国外厂商的进入，带来了一些先进的设备、材料与工艺，同时国内PCB企业自身不断加强“补给”，这将整体带动国内PCB业水平的提升。
PCB业今后发展重点产品将以HDI、挠性板、特殊用PCB等为主，热点应用领域包括通信、数字消费电子、汽车电子等行业。在这些行业的持续推动下，以及美欧日与我国台湾省对PCB业的投资日益谨慎，未来我国PCB业生存空间巨大。
深圳深南电路有限公司董事总经理由镭：
PCB技术发展呈两极分化
目前我国PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整性要求更高，它涉及工艺流程、测试、产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弱也制约了在这领域的进展。
PCB业是一个强烈被下游拉动的产业，它是随着下游的终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求带动的。这些产业在中国释放出巨大的市场容量，使得全球的PCB产业链不断向中国渗透，从PCB设备、材料到产品也不断加快向中国市场转移步伐。
针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。
PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸、同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。
|
对 电子/通讯/办公文具 有何见解？请到 电子/通讯/办公文具论坛 畅所欲言吧！
|
