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美国研制成世界上第一块全透明集成芯片 |
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| http://cn.newmaker.com
4/5/2006 10:07:00 AM
佳工机电网
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 中国公众科技网2006年4月4日讯 美国俄勒冈大学的专家研制成世界上第一块完全透明的集成芯片，芯片用无机化合物制成，这项研究的成功使透明电子仪器研制工作向迈出了一大步。正是该大学的工程师在3年前曾经展示一种在锌和锡氧化物基础上制成的透明晶体管，而全透明集成芯片是用镓和铟氧化物制成，它是五阶梯式“环形发生器”，通常用来试验和演示新工艺。
俄勒冈大学约翰•韦杰尔教授指出，这是实验室透明电子仪器向实践应用转化路途中的量子飞跃，这表明透明晶体管可以借助于普能照相石版术来研制集成芯片。如果在2003年科学家只是开始设想透明晶体管的应用范围，那么现在科学家则已对透明晶体管的应用具有明确的理解。全透明集成芯片可用于汽车挡风玻璃、手机、电视机、“智能”玻璃模板和游戏机上，还可以应用到更有效率的太阳能电池和改进的液晶显示器上。
研究人员同时指出，发展用户需要的透明电子仪器大概还需要5年左右时间。
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