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Cortina和思科合作发布新芯片级互联标准 |
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| http://cn.newmaker.com
4/4/2006 10:55:00 AM
佳工机电网
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Cortina系统公司和思科系统公司公布双方合作开发的新的高速芯片间包传输协议Interlaken。这一新的协议利用串行技术去除了现有互连标准的成本和性能瓶颈。思科系统公司表示芯片间的互联已经成为限制系统设备密度和带宽的重要因素，Interlaekn利用6Gbps 串行技术让设计者可以实现20-40Gbps应用的接口，也为未来向100Gpbs应用提供了可能。Interlaken建立在流行的SPI4.2的逻辑结构上，保留了SPI-4.2的功能，同时提高了其带宽性能，降低了成本。
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