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长虹寻找“芯”蓝海 |
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| http://cn.newmaker.com
3/26/2006 9:35:00 AM
中国经营报
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2005年夏天，一个在外界看来颇为神秘的人物高登·布鲁斯出现在长虹。实际上，高登·布鲁斯是闻名全球的工业设计大师，来自长虹内部的消息称，高登·布鲁斯的加盟表明长虹在工业设计国际化方面迈出了实质性的一步，成为其参与全球竞争的重要砝码。
打造工业设计DNA
“工业设计不等于外观设计。”见到长虹工业设计中心主任莫文伟这样表示，而在中国工业企业百年发展史中，工业设计就几乎与外观设计划上了等号。这一观念，因韩国三星的崛起而让有识者参透，更因一手打造三星工业设计体系的一位美国工业设计大师高登·布鲁斯的到来，让国人警醒。
高登·布鲁斯来到中国，为了长虹。2005年8月13日，在长虹工业设计委员会第二次会议上，来自美国的国际工业设计界大师高登·布鲁斯先生，以及来自中国清华大学和湖南大学的鲁晓波与何人可教授，受聘正式成为长虹设计顾问。
“当前，我们工业设计的任务，就是把公司品牌理念物化到产品中。”有长虹高层这样表示，随着新的品牌理念的营造，长虹品牌正在走向年轻化、时尚化，怎样把握品牌发展的脉搏，确实是长虹工业设计中心必须承接的挑战。
高登·布鲁斯的能量在此时显现，其“回到用户”的工业设计理念，让长虹工业设计人员奉为经典：从用户最本质的需求出发，了解用户的生活状况、使用状况，不但可以完善产品既有设计，还将发现新的“机会点”——发现新的功能需求，甚至新的产品需求。套用时下最流行的术语，就是发现“蓝海”。
“未来，我们将通过专业的用户研究体系，为整个公司寻找新的产业方向。”叶根军说，工业设计中心会成为整个公司提供“概念产品”的前端，芯片设计、软件设计将提供关键技术配套，将“概念”转化为真正的产品。
长虹的这一战略步骤还有更多的标志性意义：通过实施技术创新战略，长虹已造就三大核心技术能力：以虹微公司为主体的IC芯片开发能力；以长虹国家级技术中心为主体的嵌入式软件开发能力；以长虹工业设计中心为主体的工业设计能力。
形成三大核心技术能力，对长虹究竟意味着什么？三大核心技术能力之间关联点何在？它们能否支撑起长虹在未来3C融合路上的发展？
“芯”动作
2005年6月30日，长虹在成都组建四川虹微技术有限公司，这家由“海归” 博士杨刚领衔的专业IC制造公司浮出水面，意味着长虹切中了行业企业核心技术缺失的软肋。
集成电路的设计制造能力是衡量国家技术水平的标志，也是信息产业发展的必然方向。我国是一个IC的“消费大国”，但又是一个IC的“设计生产小国”。集成电路已成为制约信息产业发展的瓶颈。中国企业每年采购IC费用巨大。
采购量大、费用高还不是最主要的问题。对企业而言，没有IC设计能力，就没有对未来产品的定义权。当前，国内各厂商的产品同质化趋向十分明显，就因数字家电的功能基本取决于核心芯片，大家采购的都是国际几个巨头的通用芯片，只能在系统上做点加减法，无法形成产品的核心竞争力。
但产业更替的机遇又给了长虹希望：3C融合的大技术趋势已确立，目前虽有公司推出了所谓的3C融合产品，但功能简单，操作复杂，成本也高。其根本问题是基于计算机构架去研究家电产品，实际上是一台“多媒体PC”，不是真正的3C融合产品。
真正意义上的3C家电的问市，将取决于芯片技术的大幅度提升。现在，世界同行都处于同一起跑线上，中国企业起步未晚。
虹微公司在短短8个多月时间里，已迅速组建了一支包括2名博士、30名硕士在内的技术团队，他们有的来自于国内外各大企业，有的来自各大科研院校，具有较为丰富的实践经验。回顾虹微的发展，杨刚感慨：“国内鼓励自主创新的大环境，以及长虹公司在资金、技术、人才上给予的巨大支持，让我们有勇气、有决心，去碰一碰外国人垄断的所谓国际领先技术。”
今年2月，虹微喜讯连连。继数字会聚芯片诞生后，其他几个芯片项目开发已进入尾声，并将陆续运用于整机生产。
“短期内，虹微可为长虹公司提供具有自我特色的核心芯片，提升产品差异化竞争的能力。”杨刚信心十足，“长期来看，则将开拓出一个全新的产业方向，大幅提升企业的技术创新能力和技术实力，使公司的设计能力从应用层面向上游核心层面扩展，提供新的利润增长点。”
软、硬件协同
“一块独立的芯片是无法使用的，那么谁来做配套的模块，谁来做系统？就是技术中心来做。”2月在接受几家媒体采访时，长虹国家级技术中心常务副主任张恩阳这样定义自己的使命。
软件是硬件实现功能的平台，能将独立的技术、核心部件完美地融入整机产品中。作为与集成电路同样至关重要的关键技术，长虹必须建立自主软件开发能力。今年1月13日，长虹企业技术中心“面向信息家电的嵌入式软件平台及关键技术开发”项目顺利通过国家863软件重大专项专家组的验收。
“通过完成这一项目，我们已经具备了自主软件开发能力，形成了完备的软件开发平台。”张恩阳透露，基于此平台，长虹不但可以自行开发一些3C融合产品，更重要的是，有能力对更多共性技术进行攻关突破，做出更专业、更基础的开发工作。
长虹技术中心的使命，不仅仅是负责建设软件开发平台这么简单。
当长虹的产业领域越拓越宽，子公司也散布到了全国各地：北京、上海、深圳、成都……建设异地研发基地正在成为现实。但是，无论虹微公司、长虹朝华，还是国虹通讯、长虹信息，如果技术上单打独斗，很难与对手抗衡。更何况，当前国内的竞争对手都在共同建设一些共性技术平台，依据各自特长分工合作，避免低水平重复研发。在一家公司内，各子公司更应联合起来，形成由多个子公司、多个研发基地组成的集群。
去年12月，长虹出台《2006年技术创新大纲》，对长虹的技术版图做了如此安排：充分利用当地技术创新资源，逐渐形成以绵阳为中心的全球化创新网络。以虹微公司、技术中心为主体，在成都建设IC设计和嵌入式软件基地；以国虹通讯、数码科技公司、技术中心和工业设计中心为主体，在深圳建设移动通信、机顶盒、移动音视频终端基地；以长虹朝华和技术中心为主体，在北京建设信息家电产品和嵌入式软件基地；以信息技术公司和技术中心为主体，在上海建设固网信息终端、IC设计基地。
从中可以看出，长虹技术中心还需在公司整体技术构架上承担整合技术资源、产生“1+1+1+1〉4”效应的“提口袋”的作用。
谈到今年的打算，张恩阳说：“长虹的技术协同、整合的第一目的地设在成都。今后，虹微公司设计芯片的前期，技术中心就要同时开始设计系统。”
他分析，集成电路芯片设计与嵌入式软件的互动设计，不但将大大加快长虹创新成果投放市场的速度，也让长虹另一个优势发挥到极致：长虹既是产品的定义者、开发者也是产品的使用者。由于自己本身也是用户，因此对芯片的功能定义和性能需求会很准确，且具有系统观念，可更好地促进整机产品性能的提高与成本的降低。
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