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日本启动国家级MEMS制造基础项目
http://cn.newmaker.com 3/23/2006 10:14:00 AM  日经BP社
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差压变送器, 压力变送器, 压力传感器, 压力开关, 张力传感器, ...
旨在为MEMS制造确立基础技术的日本国家级项目将于2006年4月启动。将对2010年~2015年前后所需的用于提高MEMS元件性能与集成度,以及降低其成本的基础制造技术,提供一半的研究经费。

其对象技术大体包括3类。

(1)第一是指通过在MEMS中运用纳米与新材料技术,提高MEMS产品可靠性和功能的技术。具体包括在指定位置形成线宽或间隔在50nm以下的纳米结构体的技术;有选择地形成蛋白质等2种生物材料和碳纳米管等纳米材料,发挥生物功能或纳米功能的技术;不会相互损伤而形成纳米元件和MEMS元件的工艺技术。

(2)第二是指MEMS与半导体的一体化形成技术。包括将最小加工尺寸在0.5μm以下的传感器部和致动器部等微细CMOS工艺集成在单片电路中的技术;将65nm尖端CMOS LSI和MEMS结合起来,以电气方式将3个以上的芯片连接到一起进行层叠的技术;以线宽与间隔在1μm以下的微细布线将CMOS LSI和MEMS连接起来的技术。3个CMOS和MEMS芯片以上的层叠技术将在封装底板内部实现三维布线。

(3)第三是指MEMS之间的高集成技术。它包括以晶圆级将3层以上的不同材料高精度地接合到一起的技术;对晶圆进行多次加工与接合,高精度地进行层叠的多层组装型集成技术;以低应力和低破损率对多层晶圆进行切割的技术。

扶持对象是大学等公共研究机构,研究成果将作为基础技术制成数据库对业界公开。项目历时3年(2006~2008年度),预计约为11亿日元。项目名称是“高集成·复合MEMS制造技术项目”。以经济产业省制造产业局产业机械科主导,制定基本计划,委托NEDO(新能源与产业技术综合开发机构)具体实施。

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