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高通公布IEEE802.20芯片组开发蓝图 |
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| http://cn.newmaker.com
3/9/2006 12:31:00 PM
日经BP社
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2006年3月9日报道 2006年3月2日，美国高通在一次召集日本新闻界参加的活动中公布了其无线技术开发蓝图。
其中谈到了该公司致力发展的新一代移动通信规格“IEEE802.20”。该公司声表示，2008年将在其CDMA2000方式的手机芯片组中嵌入IEEE802.20收发功能。“IEEE802.20从一开始就瞄准了手机。从抗电波干扰特性和高速移动时的接收等方面来说，具有移动WiMAX所无法比拟的优势。准备与移动WiMAX进行彻底决战”（高通）。该公司表示正在强烈关注竞争规格移动WiMAX的发展，加紧推进IEEE802.20芯片组的开发。
IEEE802.20也称为MBWA（Mobile Broadband Wireless Access，移动宽带无线访问），旨在向时速超过100km的高速移动物体提供高速无线互联网服务，正在加紧制定相关标准。比如，使用20MHz带宽时最大数据传输速度据称超过了260Mbit/秒。现已统一传输方式草案，估计尚需一段时间才能完成标准化工作。
而高通则向业界表明了积极的姿态，比如率先在本公司芯片组开发蓝图中加入了有关IEEE802.20的开发计划。而移动WiMAX在2005年底已经确定其传输规格“IEEE802.16e”的相关标准，多家半导体厂商正在加紧推进芯片组的开发。今后将会形成由高通追赶先行一步的移动WiMAX的局面。
根据高通公布的开发蓝图，作为手机方面的活动来看，2006年将推出支持HSDPA和CDMA2000 1X EV-DO RevA的芯片组，2007年支持HSUPA和EV-DO RevB。面向宽带无线方面，将首先提供该公司称为“Pre-802.20”的FlashOFDM等解决方案。对IEEE802.20的支持将从2007年底前后开始。不过，传输实验等准备于2006年内开始。早的话，2008年底将把IEEE802.20功能集成到第3代手机芯片组中。
在IEEE802.20正在讨论的传输方式中，除高通提出的方式外，还有日本京瓷提出的“625k-MC模式”。高通表示：“最初开发的802.20芯片组可能不包括625k-MC模式。”
对于IEEE802.20，据称同时正在向3GPP2进行技术提案。除此之外，该公司还表示，在CDMA2000 1XEV-DO的未来规格（部分称为RevC）中，除使用CDMA的具有向下兼容特性的方式外，还有可能制定不向下兼容的传输标准。此时甚至有可能使用像IEEE802.20这样的OFDM技术。
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