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美国Sipex与杭州士兰签署晶圆代工协议

http://cn.newmaker.com 3/2/2006 8:46:00 AM 国际电子商情

美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技术转让以及制造设备销售。

Sipex公司在上年9月曾表示，它将结束在加州苗必达(Milpitas)的制造业务，并将其外包给杭州士兰集成电路。

Sipex介绍，杭州士兰集成电路公司目前拥有两条5英寸晶圆生产线，月产20,000个IC晶圆和20,000个分立器件晶圆。Sipex表示，计划要求杭州士兰集成电路公司的月产能提高到34,000个晶圆。在过渡完成后，Sipex的设备将运到杭州士兰。

Sipex 首席执行官Ralph Schmitt表示：“我们非常高兴达成该最终协议，并且我们对在将我们的工艺技术转让予士兰方面所取得的进展感到满意。迄今为止他们是我们重要的合作伙伴。通过建立合作关系，我期望我们将能够共同取得更大的成功。”

Sipex 业务高级副总裁 Joel Camarda 表示：“我想对我们在苗必达的员工表示感谢，因为他们在过渡期内依然使我们的晶圆厂保持完全的运营状态。在向无晶圆公司过渡期间，我们依然需要他们的支持。同时士兰和Sipex的设计师们不懈努力，以确保我们能够按计划实现转型。这对确保我们客户的支持至关重要。”

士兰已通过两种不同的工艺技术生产出了优质的柔软材料。它所期望的是在本年度获得所有的工艺技术资格。在技术转让过程中，Sipex苗必达晶圆厂继续保持了高产出水平。Sipex也表示期望把它与杭州士兰集成电路的战略伙伴关系扩展到其它领域。

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