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格兰达IC芯片封装测试设备通过鉴定 |
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| http://cn.newmaker.com
2/28/2006 10:00:00 AM
佳工机电网
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日前，格兰达技术（深圳）有限公司自主研发的5项集成电路（IC芯片）封装测试设备，通过了由国内知名专家组成的鉴定委员会评审鉴定。专家认为，这些芯片制造设备的工艺技术质量达到国内领先水平，填补了深圳在电子专用设备领域的一项空白，建议尽快组织规模生产。
格兰达从2003年开始进行芯片制造专用设备的研发攻关，目前已掌握相关核心技术。此次通过鉴定的5项技术成果分别是：晶圆激光标刻机、芯片卷带封装机、全自动高速切筋成型机、模压塑封机、高压水喷砂去溢料机。专家一致认为，5个系列的芯片装备项目均由格兰达完全自主研发，拥有自主知识产权，达到了国际先进、国内领先的水平。在全球IC消费和生产重心移至中国、IC市场规模持续高速增长、我国芯片装备几乎全部依赖进口的当前，深圳研发的IC装备具有替代进口的积极意义，市场化、产业化前景广阔。专家建议深圳尽快将5大系列的成果投入批量化生产。
据悉，这些装备项目已全部通过了权威检测，各项指标符合国际半导体标准S2－0703、S8－0705的要求。
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