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格兰达IC芯片封装测试设备通过鉴定
http://cn.newmaker.com 2/28/2006 10:00:00 AM  佳工机电网
日前,格兰达技术(深圳)有限公司自主研发的5项集成电路(IC芯片)封装测试设备,通过了由国内知名专家组成的鉴定委员会评审鉴定。专家认为,这些芯片制造设备的工艺技术质量达到国内领先水平,填补了深圳在电子专用设备领域的一项空白,建议尽快组织规模生产。

格兰达从2003年开始进行芯片制造专用设备的研发攻关,目前已掌握相关核心技术。此次通过鉴定的5项技术成果分别是:晶圆激光标刻机、芯片卷带封装机、全自动高速切筋成型机、模压塑封机、高压水喷砂去溢料机。专家一致认为,5个系列的芯片装备项目均由格兰达完全自主研发,拥有自主知识产权,达到了国际先进、国内领先的水平。在全球IC消费和生产重心移至中国、IC市场规模持续高速增长、我国芯片装备几乎全部依赖进口的当前,深圳研发的IC装备具有替代进口的积极意义,市场化、产业化前景广阔。专家建议深圳尽快将5大系列的成果投入批量化生产。

据悉,这些装备项目已全部通过了权威检测,各项指标符合国际半导体标准S2-0703、S8-0705的要求。

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